转自：金融界
本文源自:金融界
金融界2024年6月14日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种基于激光切割的控深铣方法”，公开号CN202410444769.6，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本申请涉及一种基于激光切割的控深铣方法。所述方法包括：提供预制基板；所述预制基板的锣刀位处设置有光标点；利用厚度测量仪测量所述预制基板控深铣位置的厚度，得到厚度信息；利用激光切割机器基于所述光标点和所述厚度信息对所述预制基板进行激光切割处理。采用本方法能够提高板材控深铣精度。
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