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金融界2024年6月11日消息,天眼查知识产权信息显示,北京中科三环高技术股份有限公司申请一项名为“一种含Ti钕铁硼磁体及其制备方法和用途“,公开号CN202410239497.6,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本公开涉及一种含Ti钕铁硼磁体,其中,所述含Ti钕铁硼磁体包括主相晶粒、薄层晶界相和三角区晶界相;所述含Ti钕铁硼磁体内包含TiB2晶体;所述含Ti钕铁硼磁体中TiB2晶体的总个数为N;所述主相晶粒内部分布的TiB2晶体的个数为N1;所述三角区晶界相中的TiB2晶体的个数为N2;其中,0≤N1/N≤0.05;0≤N2/N≤0.3。本发明提供的方法制备出的含Ti钕铁硼磁体的薄层晶界相内均匀分布有纳米级针状TiB2晶体,分布在主相晶粒内部和三角区晶界中的TiB2晶体数量少,使本公开制备的磁体具有高矫顽力和高方形度。
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