转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月10日消息，有投资者在互动平台向逸豪新材提问：董秘您好，公开消息显示英伟达GB200将于今年9月量产，并采用高密度互连（HDI）用超薄铜箔技术，请问贵公司该产品产能如何，能否满足技术要求和市场需求？
公司回答表示：公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后，公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。
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