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金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,金埔园林股份有限公司及金埔园林湖北有限公司取得一项名为“一种花街铺地模板“,授权公告号CN221094716U,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种花街铺地模板,涉及园林地面铺装领域,包括下层控制垫板、拼装模块固定板、第一镂空板和第二镂空板,所述拼装模块固定板位于下层控制垫板的上方,所述第一镂空板放置于拼装模块固定板的上表面,所述第二镂空板位于第一镂空板的上方;所述下层控制垫板与拼装模块固定板之间设有第一高度定位装置,所述第一镂空板与第二镂空板之间设有第二高度定位装置。本实用新型结构简单,采用拼装的方式形成不同的规则式图案,卵石铺贴牢固,上面层高度统一,较传统花街铺地施工速度快,节省大量人工和时间,同时在大面积、具有相同重复花街铺地图案施工中具有明显优势,值得大面积推广使用。
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