世华科技申请硅基压敏胶专利，大幅提升OCA光学胶带阻隔湿气与耐水煮、低透湿气的性能_新浪财经

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金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种硅基压敏胶组合物、光学胶带及其制备方法“，公开号CN202410215772.0，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本发明涉及压敏胶技术领域，具体为一种硅基压敏胶组合物、光学胶带及其制备方法。本发明制备的硅基压敏胶组合物包括特定重量份数的甲基乙烯基生胶、甲基乙烯基MQ硅树脂、甲基含氢硅油、乙酰丙酮铝交联剂、甲基MQ增粘硅树脂、甲基MQ高疏水性硅树脂、硅烷化反应树脂组合物、硅基防水剂、纳米结构疏水剂、硅酮基抑制剂、铂金催化剂、有机溶剂；本发明提高了硅基压敏胶弹性体玻璃化转变温度（TG），大幅提升OCA光学胶带阻隔湿气与耐水煮、低透湿气的性能，解决了目前OCA光学胶带普遍存在的水汽阻隔性能问题。

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