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金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种高导光UV减粘压敏胶带及其制备方法“,公开号CN202410231825.8,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本发明涉及压敏胶技术领域,具体为一种高导光UV减粘压敏胶带及其制备方法。本发明制备的高导光UV减粘压敏胶带包括基材,基材的双面均涂布有导光涂层,导光涂层外涂布有UV减粘压敏胶层;其中,基材为透光薄膜基材;导光涂层内均匀散布有单分散二氧化硅微球;本发明设计了带有微网点结构的导光涂层,实现了UV光源从侧面射入即实现减粘的目的,应用场景更为广阔,同时使用的原料种类少,整体结构简单,无需设置过渡层,不仅减小了厚度,还使得生产难度和生产成本显著降低,此外降低了应用局限性,更适用于规模化生产和使用需求。
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