天准科技申请尺寸自适应的板材双面曝光专利，双面曝光效率高，便于在PCB、半导体等需要图形化的领域推广应用_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界

金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州天准科技股份有限公司申请一项名为“一种尺寸自适应的板材双面曝光设备及双面曝光方法“，公开号CN202410335934.4，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种尺寸自适应的板材双面曝光设备及双面曝光方法，属于板材曝光领域，板材双面曝光设备包括第一上下料站、第一搬运模组、曝光站、第二搬运模组、第二上下料站；在所述第一搬运模组和第二搬运模组之间设置翻转模组和翻转对接模组；在第一搬运模组、第二搬运模组、翻转模组和翻转对接模组上设置尺寸自动调整机构。本申请的方案可双侧可选的上下料，且移栽机构上设置针对不同尺寸或规格可自动调节的变距机构，设备通用性好，双面曝光效率高，便于在PCB、半导体等需要图形化的领域推广应用。

股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>