中芯集成-U取得晶圆导片机、晶圆蚀刻设备专利,此项技术能有效提高晶圆的良率

中芯集成-U取得晶圆导片机、晶圆蚀刻设备专利,此项技术能有效提高晶圆的良率
2024年06月07日 11:25 金融界网站

转自:金融界

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金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司取得一项名为“晶圆导片机、晶圆蚀刻设备” 的专利,授权公告号CN221102028U,申请日期为2023年11月。

专利摘要显示,本实用新型提供一种晶圆导片机、晶圆蚀刻设备,晶圆导片机驱动组件、传动件、推动件、行程传感器、供电电路和控制元件,传动件设置在驱动组件的输出端,推动件与传动件活动连接,行程传感器设置于传动件上,供电电路与驱动组件电连接,控制元件分别与行程传感器和供电电路电连接;其中,供电电路用于向驱动组件供电,驱动组件用于通过传动件驱动推动件,推动件用于推动晶圆,行程传感器用于在检测到推动件时发出位置信号,控制元件用于根据位置信号控制供电电路断路,以使供电电路停止向驱动组件供电。本申请可以避免晶圆划伤或者破片,提高晶圆的良率。

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