明阳电路取得一款压合模组专利，能减少信号干扰且避免产品不良现象_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界

金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳明阳电路科技股份有限公司取得一项名为“一种用于线路间隙填胶的压合模组“的专利，授权公告号CN221103672U，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于线路间隙填胶的压合模组，包括PCB基板、覆盖粘贴件、半固化层和蚀刻铜芯板；所述PCB基板上具有线路；所述覆盖粘贴件用于粘贴于PCB基板上，以通过该覆盖粘贴件遮盖于PCB基板的线路上；所述半固化层用于叠置于覆盖粘贴件的上方，并包括半固化片；所述半固化片经热压熔化形成的熔融胶用于填充于PCB基板的线路间隙内；所述覆盖粘贴件上设置有填胶对位槽，所述填胶对位槽用于正对于PCB基板的线路间隙，并用于供半固化片经热压熔化形成的熔融胶流经；所述蚀刻铜芯板用于叠置于半固化层的上方。本实用新型可针对线路间隙进行填胶以减少信号干扰的同时，并可避免因线路铜面上存在残胶而造成产品不良的现象。

股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>