转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月5日消息，有投资者在互动平台向光莆股份提问：传闻贵公司的玻璃基板封装技术，是用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，这确实是半导体芯片封装领域的应用之一。这个是否属实。
公司回答表示：公司目前在汽车激光雷达传感器产品的封装中有使用陶瓷基板，对玻璃基板的相关技术内部在关注与研究，尚未使用。
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