转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月5日消息，有投资者在互动平台向逸豪新材提问：董秘您好，随之AI技术的发展，PCB市场需求激增，特别是针对英伟达最新的AI算力产品采用了高速连接相关最新技术，逸豪新材作为国内为数不多能生产并替代进口高密度互连（HDI）用超薄铜箔技术的公司，下步有何进一步规划和布局？
公司回答表示：公司是行业内较早实现超薄电子电路铜箔量产并应用在各类HDI板上的铜箔企业。公司将持续扩大该类铜箔的产量。
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