润建股份:已设立6大研发基地、15大研发中心,获得专利、软著等知识产权超过800项

润建股份:已设立6大研发基地、15大研发中心,获得专利、软著等知识产权超过800项
2024年06月05日 18:25 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向润建股份提问:尊敬的董秘:

您好!我是贵公司的关注者,对润建股份在通信技术服务领域的专利情况非常感兴趣。我想请教一下,目前润建股份已经获得了多少项专利和软著等知识产权?这些专利主要分布在哪些技术领域?同时,能否分享一下贵公司在专利研发方面的投入和未来的研发计划?

期待您的回复,谢谢!

公司回答表示:公司研发工作始终坚持以市场需求、业务发展为导向。目前公司已在全球设立6大研发基地、15大研发中心,研发人员超过1500名,近三年研发投入约9亿元,目前已获得专利、软著等知识产权超过800项。

目前公司研发重点投入方向包括人工智能技术应用、数字化场景服务产品开发、新能源相关技术开发、管理运维技术开发等,公司一直致力于行业生产力的提升,持续不断地加大科技投入,未来公司将全面投入人工智能领域,致力于成为行业领先的人工智能行业模型及算力服务商。

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