广立微：DTCO在高性能芯片设计中起关键作用，有助于成功推出性能卓越的芯片_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月5日消息，有投资者在互动平台向广立微提问：Blackwell 的硅面积（2080亿晶体管，约为 1600mm^2）是 Hopper 的硅面积（800亿晶体管约为 800mm^2）的两倍。考虑到摩尔定律的放缓和 3nm 问题，Nvidia 必须在不真正缩小工艺节点的情况下提供世代性能。通过使用 DTCO 和温和的 6% 光学工艺收缩，Blackwell 仍然能够提供 Hopper 两倍的性能。Dtco是高性能芯片的必要条件吗？

公司回答表示：DTCO在现代高性能芯片设计中扮演着非常重要的角色，其通过在设计和工艺技术的各个阶段协同优化，并进行数字化仿真和优化，使设计团队可以快速评估不同设计选择的影响，找到最佳解决方案，并控制芯片面积和功耗等关键指标。因此DTCO作为一种非常有效的提高芯片性能的方法，能够有助于成功推出性能卓越的芯片。

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