转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向逸豪新材提问:您好,据悉英伟达GB200用铜箔替代铝箔做包材。请问贵公司在电子电路铜箔方面有业务布局吗?
公司回答表示:公司电子电路铜箔方面,2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车大电流高电压充电桩、逆变器、ECU(车载电脑)、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。公司将持续密切关注前沿技术的发展,不断结合终端客户市场需求,匹配下游新产品开发,如后续有新应用领域开发项目,公司将依规披露相关信息。
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