转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月4日消息，有投资者在互动平台向斯瑞新材提问：公司800G，1.6T 产品进展如何？
公司回答表示：公司已启动“斯瑞新材科技产业园建设项目（一）”，建设“年产2,000万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”，围绕光模块芯片基座、光模块芯片壳体产品进行产品开发和产能打造，满足人工智能等领域光通讯向400G、800G、1.6T等更高传输速率提升的市场需求。祝您投资愉快！
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