惠伦晶体(300460.SZ):产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机领域

惠伦晶体(300460.SZ):产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机领域
2024年06月04日 17:49 港股那点事

格隆汇6月4日丨惠伦晶体(300460.SZ)在投资者互动平台表示,公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机领域,公司与相关领域的头部企业建立了友好交流与合作关系。

股市回暖,抄底炒股先开户!智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
惠伦晶体 AI ai芯片

VIP课程推荐

加载中...

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

股市直播

  • 图文直播间
  • 视频直播间

7X24小时

  • 06-11 中仑新材 301565 --
  • 05-31 达梦数据 688692 86.96
  • 05-28 利安科技 300784 28.3
  • 05-24 汇成真空 301392 12.2
  • 05-21 万达轴承 920002 20.74
  • 新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部