宝鼎科技:主要为PCB厂家提供电子铜箔及覆铜板产品

宝鼎科技:主要为PCB厂家提供电子铜箔及覆铜板产品
2024年06月04日 17:35 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月4日消息,有投资者在互动平台向宝鼎科技提问:您好,据悉英伟达最新GB200 NVL72用铜箔替代铝箔。请问贵公司在电子铜箔上面有相关业务布局吗?

公司回答表示:公司主要为PCB厂家提供电子铜箔及覆铜板产品,可应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域,公司本身不生产芯片。

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