英集芯：2023年度研发人员数440人，同比增长30.95%，硕士及以上学历人员增加30人，增长36.14%|英集芯_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月4日消息，英集芯披露投资者关系活动记录表显示，公司自主研发的数模混合SoC集成技术，将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，能够缩短客户成品研发周期、降低产品生产成本、简化生产过程、提高产品良率和可靠性。此外，2023年度，公司研发人数为440人，较上年同期增加104人，同比增长30.95%，其中硕士及以上学历人员增加30人，较上年同期增长36.14%，研发人员数量及学历结构的不断优化，将有利于提升公司持续创新能力，提高公司研发效率，进一步提升夯实研发团队人才能力建设。公司产品覆盖移动电源芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓芯片、快充协议芯片等，产品获得了小米、OPPO、vivo等知名品牌厂商的使用。

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