转自：金融界
本文源自:金融界
金融界2024年6月4日消息，天眼查知识产权信息显示，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司申请一项名为“一种封装设备和封装方法“，公开号CN202311865630.0，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种封装设备和封装方法。该封装设备包括承接板以及设置在所述承接板上的：第一上料机构、第二上料机构、点胶机构、固化机构、调整机构。本申请实施例中的封装设备和封装方法能够降低封装劳动强度，同时极大的提高了生产效率。
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