敏芯股份取得麦克风组件的封装结构及麦克风专利，简化制造工艺降低生产成本|麦克风_新浪财经

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金融界2024年6月4日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得一项名为“麦克风组件的封装结构及麦克风“，授权公告号CN221081523U，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本实用新型的实施例公开了一种麦克风组件的封装结构及麦克风，该麦克风组件的封装结构包括：基板、壳体、MEMS芯片和ASIC芯片，以及至少一个IPD电容芯片。其中，基板上设有沿其厚度贯穿的通孔，或壳体上设有沿其厚度贯穿的通孔。此实用新型方案，取代了现有技术中在基板中设置埋容结构，减少了基板中金属层的层数，简化了制造工艺，降低了生产成本。且IPD电容相较于贴片电容，具有稳定性高、电容值大的特点，满足麦克风组件用以滤除电信号中杂波的需求。

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