转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月4日消息，有投资者在互动平台向洁美科技提问：董秘你好，高端离型膜验证进度如何了？贵公司有产品应用到半导体封装领域吗？
公司回答表示：高端离型膜正在按计划验证；公司塑料载带可用于大尺寸被动元器件、主动元器件如集成电路、半导体、芯片等产品的储存、运输、封装生产环节。公司芯片承载盘是芯片后段流程上重要的承载容器，主要用于芯片封装制程，以及出货的重要载具。
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