宇晶股份申请一种切片机上下料装置专利,能够适应多种规格大小的硅棒

宇晶股份申请一种切片机上下料装置专利,能够适应多种规格大小的硅棒
2024年06月04日 10:10 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界

金融界2024年6月4日消息,天眼查知识产权信息显示,湖南宇晶机器股份有限公司申请一项名为“一种切片机上下料装置“,公开号CN202410130936.X,申请日期为2024年1月。

专利摘要显示,一种切片机上下料装置,包括托架组件、设置在所述托架组件上的固定支架组件、设置在所述托架组件下方并与所述固定支架组件连接的夹爪组件、设置在所述夹爪组件下方并与所述固定支架组件连接的托辊组件、设置在所述托辊组件下方并与固定支架组件连接的接水盘组件;由此,能够适应多种规格大小的硅棒,可实现一套机械抓手适配各种规格的硅棒,大幅提升机械抓手的使用效率。

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