国星光电申请集成式芯片封装专利，能有效降低封装成本，提高封装密度、封装质量和封装效率|芯片_新浪财经

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金融界2024年6月4日消息，天眼查知识产权信息显示，佛山市国星光电股份有限公司申请一项名为“一种集成式芯片的封装方法和封装结构“，公开号CN202410344036.5，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成式芯片的封装方法和封装结构，涉及封装技术领域，包括以下步骤：器件晶圆的正面形成介质层，器件晶圆中成型有第一芯片，第一芯片设有第一焊盘，介质层露出第一焊盘；在第一芯片表面的介质层上形成粘合层；在粘合层中形成开口；在第一焊盘上形成导电凸块；第二芯片设有第二焊盘，第二焊盘和导电凸块连接，第二芯片和粘合层粘接，第二芯片封闭开口形成空腔；在器件晶圆的正面形成封装层，覆盖第二芯片；在器件晶圆中形成导通结构，一端和第一芯片连接，另一端成型有第三焊盘，第三焊盘位于器件晶圆的背面。本发明直接在器件晶圆上完成芯片的集成封装制程，能有效降低封装成本，提高封装密度、封装质量和封装效率。

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