莱宝高科申请LED封装结构及封装方法专利,无需采用外挂式触控面板即可实现了触控感应功能

莱宝高科申请LED封装结构及封装方法专利,无需采用外挂式触控面板即可实现了触控感应功能
2024年06月04日 10:05 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界

金融界2024年6月4日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳莱宝高科技股份有限公司申请一项名为“LED封装结构及封装方法“,公开号CN202311871927.8,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本申请提供了一种LED封装结构及封装方法,LED封装结构包括第一绝缘层;LED颗粒,LED颗粒设置于第一绝缘层内;触控传感件,触控传感件设置于第一绝缘层内,用于提供触控感应功能。本申请在封装LED颗粒的绝缘层中封装触控传感件,使得LED封装结构不仅具备显示功能,同时具备触控感应功能,无需采用外挂式触控面板即可实现了触控感应功能,可降低了整体显示产品的厚度,有助于显示产品的轻薄化。

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