1月30日新股提示:上海合晶等今日申购 北自科技今日上市

1月30日新股提示:上海合晶等今日申购 北自科技今日上市
2024年01月30日 08:30 智能小浪

1月30日消息,交易所公告称,上海合晶今日申购,申购代码:787584,发行价格:22.66元/股,顶格申购需配市值10.50万元。诺瓦星云今日申购,申购代码:301589,发行价格:126.89元/股,顶格申购需配市值3.00万元。北自科技今日在上交所主板上市,公司证券代码:603082,发行市盈率为28.19倍。成都华微公布中签率,网上发行最终中签率为0.0575%。

【今日申购】

上海合晶今日申购 顶格申购需配市值10.50万元

交易所公告,上海合晶申购,申购代码:787584,本次公开发行股份6620.60万股,发行价格:22.66元/股,单一帐户申购上限1.05万股,顶格申购需配市值10.50万元。

公司简介: 1994年12月1日,公司前身“上海晶华电子科技有限公司”成立。其后先后更名为“晶华电子材料有限公司”和“上海合晶硅材料有限公司”。 2019年12月17日,公司名称由“上海合晶硅材料有限公司”变更为“上海合晶硅材料股份有限公司”。

主营业务:公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。

诺瓦星云今日申购 顶格申购需配市值3.00万元

交易所公告,诺瓦星云申购,申购代码:301589,本次公开发行股份1284.00万股,发行价格:126.89元/股,单一帐户申购上限0.30万股,顶格申购需配市值3.00万元。

公司简介: 2008年4月29日,公司前身西安诺瓦电子科技有限公司成立。 2019年4月28日,西安诺瓦电子科技有限公司更名为西安诺瓦星云科技股份有限公司。

主营业务:聚焦于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

【今日上市】

北自科技今日上市 发行价格21.28元/股

据交易所公告,北自科技今日在上交所主板上市,公司证券代码:603082,发行价格21.28元/股,发行市盈率为28.19倍。

公司简介: 2002年10月23日,公司前身成立。 2018年10月,公司名称变更为“北自所(北京)科技发展有限公司”。 2021年08月20日,公司名称由"北自所(北京)科技发展有限公司"更名为"北自所(北京)科技发展股份有限公司"。

主营业务:以自动化立体仓库为核心的智能物流系统的研发、设计、制造与集成业务。

【中签率】

成都华微网上发行最终中签率0.0575%

据交易所公告,成都华微公布申购情况及中签率。本次网上发行有效申购户数为3332648户,有效申购股数为3999003.05万股。回拨后,网下最终发行数量为5410.92万股,占本次发行总量的56.60%,网上最终发行数量为2300.80万股,占本次发行总量24.07%,本次网上发行中签率为0.0575%。

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责任编辑:小浪快报

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  • 01-30 诺瓦星云 301589 126.89
  • 01-30 上海合晶 688584 22.66
  • 01-29 成都华微 688709 15.69
  • 01-24 华阳智能 301502 28.01
  • 01-24 海昇药业 870656 19.9
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