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11月21日，泰晶科技涨0.37%，成交额1.93亿元。两融数据显示，当日泰晶科技获融资买入额2707.30万元，融资偿还2647.58万元，融资净买入59.72万元。截至11月21日，泰晶科技融资融券余额合计3.70亿元。
融资方面，泰晶科技当日融资买入2707.30万元。当前融资余额3.70亿元，占流通市值的5.87%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，泰晶科技11月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2.00万股，融券余额32.40万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。
资料显示，泰晶科技股份有限公司位于湖北省随州市曾都经济开发区交通大道泰晶科技半导体工业园，成立日期2005年11月4日，上市日期2016年9月28日，公司主营业务涉及从事石英晶体元器件的研发、生产和销售业务。最新年报主营业务收入构成为：晶体元器件95.25%，其他(补充)4.75%。
截至9月30日，泰晶科技股东户数3.74万，较上期增加3.35%；人均流通股10412股，较上期减少3.24%。2024年1月-9月，泰晶科技实现营业收入6.18亿元，同比增长3.69%；归母净利润8441.97万元，同比增长12.25%。
分红方面，泰晶科技A股上市后累计派现3.12亿元。近三年，累计派现1.65亿元。
机构持仓方面，截止2024年9月30日，泰晶科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流动股东，持股384.80万股，相比上期减少116.55万股。
责任编辑：小浪快报
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