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11月21日,通富微电涨1.27%,成交额48.91亿元。两融数据显示,当日通富微电获融资买入额6.06亿元,融资偿还4.99亿元,融资净买入1.07亿元。截至11月21日,通富微电融资融券余额合计25.42亿元。
融资方面,通富微电当日融资买入6.06亿元。当前融资余额25.24亿元,占流通市值的5.22%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,通富微电11月21日融券偿还3.20万股,融券卖出9.49万股,按当日收盘价计算,卖出金额302.64万元;融券余量54.31万股,融券余额1731.93万元,低于近一年40%分位水平,处于较低位。
资料显示,通富微电子股份有限公司位于江苏省南通市崇川开发区崇川路288号,成立日期1994年2月4日,上市日期2007年8月16日,公司主营业务涉及集成电路的封装和测试。最新年报主营业务收入构成为:集成电路封装测试96.78%,材料销售1.91%,模具费0.59%,废品0.41%,其他0.25%,租赁及服务0.06%。
截至9月30日,通富微电股东户数23.17万,较上期减少1.87%;人均流通股6547股,较上期增加1.90%。2024年1月-9月,通富微电实现营业收入170.81亿元,同比增长7.38%;归母净利润5.53亿元,同比增长967.83%。
分红方面,通富微电A股上市后累计派现3.85亿元。近三年,累计派现1.65亿元。
机构持仓方面,截止2024年9月30日,通富微电十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第四大流动股东,持股3240.61万股,相比上期减少2007.41万股。华夏国证半导体芯片ETF(159995)位居第五大流动股东,持股2506.49万股,相比上期增加110.59万股。南方中证500ETF(510500)位居第七大流动股东,持股1936.55万股,相比上期增加671.04万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)位居第八大流动股东,持股1630.57万股,相比上期增加162.51万股。国泰CES半导体芯片行业ETF(512760)位居第九大流动股东,持股1086.53万股,相比上期增加157.31万股。芯片(159813)位居第十大流动股东,持股420.82万股,为新进股东。德邦半导体产业混合发起式A(014319)退出十大流通股东之列。
责任编辑:小浪快报
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