康强电子11月20日获融资买入8477.01万元，融资余额2.65亿元

11月20日，康强电子涨4.15%，成交额9.89亿元。两融数据显示，当日康强电子获融资买入额8477.01万元，融资偿还1.01亿元，融资净买入-1582.03万元。截至11月20日，康强电子融资融券余额合计2.65亿元。

融资方面，康强电子当日融资买入8477.01万元。当前融资余额2.65亿元，占流通市值的4.54%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，康强电子11月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.71万股，融券余额26.61万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，宁波康强电子股份有限公司位于浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号，成立日期1992年6月29日，上市日期2007年3月2日，公司主营业务涉及引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。最新年报主营业务收入构成为：引线框架产品56.51%，键合丝产品25.78%，电极丝产品16.79%，其他(补充)0.53%，模具及备件0.39%。

截至9月30日，康强电子股东户数6.25万，较上期减少17.12%；人均流通股6004股，较上期增加20.65%。2024年1月-9月，康强电子实现营业收入14.87亿元，同比增长13.55%；归母净利润7941.95万元，同比增长32.92%。

分红方面，康强电子A股上市后累计派现1.41亿元。近三年，累计派现4128.12万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，康强电子十大流通股东中，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第五大流动股东，持股404.85万股，相比上期增加40.39万股。

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责任编辑：小浪快报