德福科技11月20日获融资买入2914.88万元，融资余额1.82亿元

11月20日，德福科技涨0.55%，成交额2.89亿元。两融数据显示，当日德福科技获融资买入额2914.88万元，融资偿还2148.60万元，融资净买入766.28万元。截至11月20日，德福科技融资融券余额合计1.82亿元。

融资方面，德福科技当日融资买入2914.88万元。当前融资余额1.82亿元，占流通市值的2.94%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，德福科技11月20日融券偿还0.00股，融券卖出4400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额7.27万元；融券余量1.08万股，融券余额17.84万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，九江德福科技股份有限公司位于江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号，成立日期1985年9月14日，上市日期2023年8月17日，公司主营业务涉及各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：锂电铜箔64.96%，电子电路铜箔29.26%，试运行3.07%，其他(补充)2.35%，其他0.36%。

截至10月31日，德福科技股东户数3.00万，较上期增加2.59%；人均流通股12456股，较上期减少2.52%。2024年1月-9月，德福科技实现营业收入53.41亿元，同比增长7.99%；归母净利润-2.04亿元，同比减少374.13%。

分红方面，德福科技A股上市后累计派现2476.26万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，德福科技十大流通股东中，东方新能源汽车主题混合（400015）、香港中央结算有限公司、富国中证新能源汽车指数A（161028）、华夏中证新能源汽车ETF（515030）退出十大流通股东之列。

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责任编辑：小浪快报