天承科技11月20日获融资买入1828.32万元，融资余额3.13亿元

11月20日，天承科技涨4.81%，成交额1.10亿元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额1828.32万元，融资偿还1765.23万元，融资净买入63.09万元。截至11月20日，天承科技融资融券余额合计3.14亿元。

融资方面，天承科技当日融资买入1828.32万元。当前融资余额3.13亿元，占流通市值的11.97%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，天承科技11月20日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.49万元；融券余量6653.00股，融券余额82.67万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，广东天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：水平沉铜专用化学品99.86%，其他(补充)0.14%。

截至9月30日，天承科技股东户数2637.00，较上期减少34.66%；人均流通股7545股，较上期增加137.78%。2024年1月-9月，天承科技实现营业收入2.73亿元，同比增长10.53%；归母净利润5716.53万元，同比增长37.25%。

分红方面，天承科技A股上市后累计派现1950.86万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，天承科技十大流通股东中，华夏数字经济龙头混合发起式A（016237）位居第九大流动股东，持股25.38万股，相比上期减少10.65万股。华夏创新前沿股票（002980）、华夏时代前沿一年持有混合A（011930）、华夏鸿阳6个月持有期混合A（010977）退出十大流通股东之列。

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责任编辑：小浪快报