德邦科技11月20日获融资买入2609.07万元，融资余额1.99亿元_新浪财经

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11月20日，德邦科技涨2.33%，成交额9037.28万元。两融数据显示，当日德邦科技获融资买入额2609.07万元，融资偿还1436.00万元，融资净买入1173.08万元。截至11月20日，德邦科技融资融券余额合计1.99亿元。

融资方面，德邦科技当日融资买入2609.07万元。当前融资余额1.99亿元，占流通市值的5.79%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，德邦科技11月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3900.00股，融券余额15.06万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。最新年报主营业务收入构成为：新能源应用材料56.07%，智能终端封装材料23.50%，集成电路封装材料13.01%，高端装备应用材料7.31%，其他0.11%。

截至9月30日，德邦科技股东户数8887.00，较上期减少3.34%；人均流通股9994股，较上期增加4.99%。2024年1月-9月，德邦科技实现营业收入7.84亿元，同比增长20.48%；归母净利润6044.61万元，同比减少28.03%。

分红方面，德邦科技A股上市后累计派现7801.17万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流动股东，持股53.84万股，为新进股东。