和顺科技11月20日获融资买入26.58万元，融资余额4445.29万元_新浪财经

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11月20日，和顺科技涨0.82%，成交额1182.38万元。两融数据显示，当日和顺科技获融资买入额26.58万元，融资偿还96.21万元，融资净买入-69.63万元。截至11月20日，和顺科技融资融券余额合计4445.29万元。

融资方面，和顺科技当日融资买入26.58万元。当前融资余额4445.29万元，占流通市值的4.60%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。

融券方面，和顺科技11月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，杭州和顺科技股份有限公司位于浙江省杭州市余杭区仁和街道獐湾路16号，成立日期2003年6月16日，上市日期2022年3月23日，公司主营业务涉及专注于差异化、功能性双向拉伸聚酯薄膜(BOPET薄膜)的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：有色光电基膜54.59%，透明膜32.05%，其他功能膜10.78%，其他2.57%。

截至9月30日，和顺科技股东户数1.05万，较上期减少9.99%；人均流通股3571股，较上期增加10.10%。2024年1月-9月，和顺科技实现营业收入3.66亿元，同比增长17.71%；归母净利润-2244.60万元，同比减少211.90%。

分红方面，和顺科技A股上市后累计派现1.44亿元。