虹软科技11月20日获融资买入3674.86万元，融资余额3.32亿元

11月20日，虹软科技涨3.65%，成交额2.56亿元。两融数据显示，当日虹软科技获融资买入额3674.86万元，融资偿还3390.41万元，融资净买入284.45万元。截至11月20日，虹软科技融资融券余额合计3.34亿元。

融资方面，虹软科技当日融资买入3674.86万元。当前融资余额3.32亿元，占流通市值的2.30%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，虹软科技11月20日融券偿还2000.00股，融券卖出1593.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.75万元；融券余量4.39万股，融券余额158.40万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，虹软科技股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区长河街道滨兴路392号(虹软大厦)，成立日期2003年2月25日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及视觉人工智能技术的研发和应用,为智能手机、智能汽车、物联网(IoT)等智能设备提供一站式视觉人工智能解决方案。最新年报主营业务收入构成为：移动智能终端视觉解决方案87.14%，智能驾驶及其他IoT智能设备视觉解决方案11.38%，其他1.48%。

截至9月30日，虹软科技股东户数1.66万，较上期减少7.24%；人均流通股24190股，较上期增加7.80%。2024年1月-9月，虹软科技实现营业收入5.74亿元，同比增长14.09%；归母净利润8829.07万元，同比增长8.12%。

分红方面，虹软科技A股上市后累计派现4.24亿元。近三年，累计派现2.79亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，虹软科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流动股东，持股351.99万股，相比上期增加35.55万股。

海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

责任编辑：小浪快报