铜峰电子11月13日获融资买入1902.39万元，融资余额3.83亿元_新浪财经

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11月13日，铜峰电子涨0.53%，成交额1.87亿元。两融数据显示，当日铜峰电子获融资买入额1902.39万元，融资偿还1877.05万元，融资净买入25.34万元。截至11月13日，铜峰电子融资融券余额合计3.83亿元。

融资方面，铜峰电子当日融资买入1902.39万元。当前融资余额3.83亿元，占流通市值的8.30%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，铜峰电子11月13日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.25万股，融券余额24.77万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司位于安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路399号铜峰工业园，成立日期1996年8月8日，上市日期2000年6月9日，公司主营业务涉及薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：电容器48.37%，电子级薄膜材料39.81%，连接器4.34%，再生树脂2.66%，其他(补充)2.40%，晶体器件2.22%，其他0.20%。

截至9月30日，铜峰电子股东户数4.78万，较上期增加5.22%；人均流通股12650股，较上期减少4.96%。2024年1月-9月，铜峰电子实现营业收入9.62亿元，同比增长20.45%；归母净利润6200.23万元，同比增长9.49%。

分红方面，铜峰电子A股上市后累计派现9693.11万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，铜峰电子十大流通股东中，上证综指ETF（510210）退出十大流通股东之列。