翰博高新11月8日获融资买入2054.70万元，融资余额1.29亿元_新浪财经

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11月8日，翰博高新涨0.21%，成交额2.62亿元。两融数据显示，当日翰博高新获融资买入额2054.70万元，融资偿还3007.80万元，融资净买入-953.09万元。截至11月8日，翰博高新融资融券余额合计1.29亿元。

融资方面，翰博高新当日融资买入2054.70万元。当前融资余额1.29亿元，占流通市值的3.66%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，翰博高新11月8日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，翰博高新材料(合肥)股份有限公司位于安徽省合肥市新站区大禹路699号，成立日期2009年12月2日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。最新年报主营业务收入构成为：背光显示模组67.37%，背光显示模组零部件27.40%，其他(补充)5.23%。

截至9月30日，翰博高新股东户数9834.00，较上期减少21.99%；人均流通股15007股，较上期增加28.19%。2024年1月-9月，翰博高新实现营业收入16.83亿元，同比增长4.95%；归母净利润-9909.23万元，同比减少229.47%。

分红方面，翰博高新A股上市后累计派现2858.67万元。