8月30日,乐鑫科技涨4.68%,成交额2.18亿元。两融数据显示,当日乐鑫科技获融资买入额1174.27万元,融资偿还1089.70万元,融资净买入84.57万元。截至8月30日,乐鑫科技融资融券余额合计1.73亿元。
融资方面,乐鑫科技当日融资买入1174.27万元。当前融资余额1.72亿元,占流通市值的1.53%,融资余额低于近一年40%分位水平,处于较低位。
融券方面,乐鑫科技8月30日融券偿还0.00股,融券卖出2400.00股,按当日收盘价计算,卖出金额23.98万元;融券余量1.19万股,融券余额119.01万元,低于近一年10%分位水平,处于低位。
资料显示,乐鑫信息科技(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室,成立日期2008年4月29日,上市日期2019年7月22日,公司主营业务涉及集成电路产品的研发设计和销售。最新年报主营业务收入构成为:模组及开发套件57.80%,芯片41.43%,其他0.77%。
截至6月30日,乐鑫科技股东户数9892.00,较上期增加13.05%;人均流通股11341股,较上期增加22.83%。2024年1月-6月,乐鑫科技实现营业收入9.20亿元,同比增长37.96%;归母净利润1.52亿元,同比增长134.85%。
分红方面,乐鑫科技A股上市后累计派现3.17亿元。近三年,累计派现2.07亿元。
机构持仓方面,截止2024年6月30日,乐鑫科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第三大流动股东,持股254.49万股,相比上期增加112.60万股。德邦半导体产业混合发起式A(014319)位居第八大流动股东,持股92.33万股,相比上期增加32.09万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)位居第十大流动股东,持股80.85万股,为新进股东。
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责任编辑:小浪快报
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