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11月6日,气派科技涨2.78%,成交额6279.05万元,换手率2.65%,总市值24.53亿元。
根据AI大模型测算气派科技后市走势。短期趋势看,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期筹码减仓,但减仓程度减缓。舆情分析来看,目前市场情绪极度悲观。
异动分析
先进封装+汽车芯片+存储芯片+芯片概念+5G
1、气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入,先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比为24.60%。目前,公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
2、2024年4月3日互动易:公司的主营业务为芯片的封装测试,产品有部分应用于汽车电子领域。
3、2023年6月21日互动易回复:公司有存储类芯片的封装测试业务。
4、公司封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主,占比超过 95%,90 纳米以下制程占比很低。
5、公司已完全掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货;该产品为5G MIMO基站收发通道中最重要的核心部件。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
资金分析
今日主力净流入685.58万,占比0.11%,行业排名38/159,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显;所属行业主力净流入-34.84亿,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。
区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
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主力净流入 | 685.58万 | 172.74万 | 154.94万 | -508.78万 | -1179.85万 |
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额1501.55万,占总成交额的1.35%。
技术面:筹码平均交易成本为19.62元
该股筹码平均交易成本为19.62元,近期筹码减仓,但减仓程度减缓;目前股价靠近压力位23.41,谨防压力位处回调,若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
资料显示,气派科技股份有限公司位于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦,成立日期2006年11月7日,上市日期2021年6月23日,公司主营业务涉及集成电路的封装、测试。最新年报主营业务收入构成为:集成电路封装测试89.12%,其他(补充)8.82%,功率器件封装测试1.83%,晶圆测试0.23%。
气派科技所属申万行业为:电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括:第三代半导体、集成电路、小盘、存储概念、物联网等。
截至10月31日,气派科技股东户数6854.00,较上期减少2.70%;人均流通股15504股,较上期增加2.77%。2024年1月-9月,气派科技实现营业收入4.95亿元,同比增长22.19%;归母净利润-6090.21万元,同比增长39.77%。
分红方面,气派科技A股上市后累计派现5951.12万元。近三年,累计派现4250.80万元。
风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。
责任编辑:小浪快报
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