重要进展！这6个半导体项目签约、开工、投产！

半导体产业网获悉：近日，锐芯微电子总部项目、迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目、甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目、江苏宏瑞兴覆铜板生产项目、年产23000吨高端&高纯石墨化材料制造项目、路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展。详情如下：

1、总投资2.9亿元，锐芯微电子总部项目开工

12月16日，锐芯微电子迎来了又一历史性时刻--位于昆山开发区的总部建设项目开工奠基！

该项目总投资2.9亿元，目标为建成以自研高端图像传感器为核心，集芯片设计、芯片测试、特种光电模块和特种相机设计与生产为一体的标准化企业，解决研发和生产用地。项目落成投产后，锐芯微预计在未来五年内，资产总规模将超过50亿元，年营收规模超过10亿元。该项目不仅是服务于扩产增效的重大举措，更是锐芯前所未有的变革与升华；不仅是锐芯发展的里程碑，更是锐芯迈向繁荣美好未来的坚实一步。

锐芯微电子董事长兼总经理罗文哲表示，锐芯微电子自2008年成立以来，始终秉承 “责任、能力、质量、创新” 的企业价值观，在追求技术创新和质量优先的道路上取得累累硕果。锐芯目前拥有高端传感器设计的核心技术，在高灵敏度、大面阵、高帧率、耐强辐照、高动态范围等方面达到国内领先、国际先进水平。随着总部项目的推进，在未来的发展中，锐芯微将致力于进一步提升国产芯片的自主研发和生产能力，力争打造具有国际竞争力的民族品牌。

2、总投资23亿元，迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目竣工投产

12月16日，迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目竣工投产仪式在吴江区举行。市委书记刘小涛，迈为股份董事长周剑出席仪式。

迈为股份是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的泛半导体高端装备制造商，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案等。

此次投产的新项目位于吴江开发区大兢路，总投资23亿元，总建筑面积45万平方米，包含制造中心、研发中心、实验中心、行政大楼、仓储物流中心、员工宿舍等配套设施。项目主要用于自主研发、设计、制造由迈为股份自主创新、行业首创的双面微晶异质结高效电池整线设备，包括PECVD真空镀膜设备、PVD真空镀膜设备、自动化设备等，可实现年产值近200亿元。

3、甬矽电子募资加码多维异构先进封装技术研发及产业化项目

甬矽电子日前发布公告，对募集资金金额等相关内容进行了更新。根据修订稿，甬矽电子将“补充流动资金及偿还银行借款”拟使用募集资金金额由3亿元调整为2.65亿元。调整后，公司的募集资金总额为11.65亿元，其中9亿元将全部用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，2.65亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。

本次募集资金投资项目中“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”系在公司现有晶圆级封装技术的基础上，开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板互联技术（HCOS-SI/AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成封测扇出型封装（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。

4、江苏宏瑞兴覆铜板生产项目开工

12月16日上午，江苏宏瑞兴覆铜板生产项目开工。江西省宏瑞兴科技股份有限公司董事长叶志表示，项目落户涟水，是宏瑞兴科技战略布局的关键一环，也是基于对行业发展趋势的深刻洞察和对未来市场需求的精准把握。我们要感谢地方政府和相关部门在项目规划、审批、土地供应等方面给予的高效服务，为项目的落户创造了良好的外部环境。在后续的建设过程中，我们将精心组织，科学管理，确保项目如期竣工投产。未来，我们也将进一步加大研发投入，提升创新能力，不断拓展市场空间，努力打造成为行业内具有核心竞争力的领军企业，为促进涟水经济社会高质量发展作出积极贡献。

江西省宏瑞兴科技股份有限公司是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，主要研发生产覆铜板，企业的两项工艺全球第一，产品品质达到了世界先进水平。涟水项目将是宏瑞兴科技在国内第4个，也是单体规模最大、智能化程度最高、技术最先进的覆铜板生产基地。宏瑞兴项目的落地建设，将加快涟水形成玻纤布、覆铜板、PCB、电子元器件等完整的电子信息产业链条，实现生产要素“隔墙供应”“隔墙配套”。

5、年产23000吨高端、高纯石墨化材料制造项目签约

12月17日上午，松山区政府与内蒙古丰元碳素制品有限公司就年产23000吨高端、高纯石墨化材料制造项目举行签约仪式。

据了解，年产23000吨高端、高纯石墨化材料制造项目计划总投资1.35亿元，全部建成投产后可年产高端石墨化石油焦15000吨、锂离子电池负极材料及高纯石墨（热解石墨、氟石墨）原材料8000吨，可实现年产值7亿元，税收1亿元，解决用工约60人。

6、路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台成功搬入

12月17日，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目迎来重要进展——首批工艺设备机台成功搬入，标志着项目迈入新的阶段。

路芯半导体自2023年成立以来，专注于半导体掩膜版的研发与生产，掌握130nm至28nm制程技术，服务高性能计算、人工智能、通信等领域，已成为推动苏州高端制造业发展的重要力量。公司坐落于高贸区胜浦路西侧、同胜路北侧的掩膜版生产项目，占地74亩，总建筑面积超过4万平方米，预计年产35,000片半导体掩膜版。自2024年3月12日正式启动以来，路芯半导体掩膜版生产项目快速推进，今天迎来首批工艺设备机台顺利搬入的重要里程碑。

备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！

（转自：第三代半导体产业）

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