本周细分板块中数字芯片涨势突出。（1）全行业指数：本周（1209-1213）申万/费城半导体指数上涨，分别+0.62%/+2.61%，台湾半导体指数/恒生科技指数分别-0.52%/-3.81%。本周（1209-1213）半导体成交额占A 股整体成交额比重为4.44%，较上周有所下跌。（2）细分板块：本周各细分板块股价涨跌各异，设备、材料、封测、数字芯片、模拟芯片分别-3.10%/ -0.58%/-0.03%/+4.09%/+0.89%。本周收盘A 股半导体材料、设备、封测、设计板块对应明年PE 分别为49、58、33、67 倍。
豆包引领AI 应用强势发展，终端落地趋势日益明显。字节FORCE 原动力大会将于12 月18 日举办，届时将展示全新的豆包大模型，打造2000平方米的AI 展区，举办10+场的专题论坛，并携手游戏、智能终端、教育、零售等行业大咖探索AI 时代产品与技术重构，解码行业落地实践。截至11 月底，豆包APP 在2024 年累计用户已超过1.6 亿，成为中国排名第一名的AI APP，行业地位可类比为“中国的OpenAI”，国内同类应用难以望其项背：11 月，豆包APP DAU 接近900 万，而国内第二名KIMI DAU仅300 万。消费电子终端接入豆包大模型，为云端AI 向端侧AI 的拓展开辟了广阔的想象空间，字节积极构建硬件生态，促使耳机、智能玩具、智能眼镜等消费电子产品全面拥抱AI 技术，有望拉动AI 终端出货量增长。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU——本周海光信息-4.6%，龙芯中科-0.2%，寒武纪+2.6%。
12 月12 日，英伟达天猫旗舰店商品全部清空下架，当日国产算力股价下跌，英伟达中国官方微博随后发布声明，称近日社交媒体上传英伟达断供中国为不实传闻，其未来将持续为中国客户提供高质量服务。SoC——本周SoC 板块均上涨，其中乐鑫科技+50.2%，中科蓝讯+34.4%，星宸科技+28.6%，炬芯科技+23.1%，恒玄科技+22.1%。12 月10 日，乐鑫科技董办公众号回应将参与字节FORCE 大会的“视频云&边缘云专场”，与火山引擎视频云、ToyCity 共同宣布AI+硬件智跃计划。受此消息催化，中科蓝讯、恒玄科技等字节豆包相关标的市场情绪高涨，并带动SoC 板块整体大涨。
存储：本周该板块标的除澜起科技-3.1%，其余股价均上涨，其中普冉股份+37.2%、恒烁股份+19.5%，其余涨幅位于1%~9%区间。智能手机、PC等产品的需求尚未复苏，主要消费市场氛围依然疲软，这导致大厂正在下调DRAM 库存。供给方面，DDR4 等标准型DRAM 市场，价格战持续，某些厂商以大约1 美元的价格销售8Gb DDR4 DRAM，约五折出货，导致价格直接下跌。预计DRAM 价格在今年底和明年初预期跌幅会高于预期，因此直到明年第2 季，DRAM 供应增长率将超过需求增长率。但nor 厂商旺宏亦表示，第三季库存去化已接近完成，随着Switch 2 带动的游戏卡需求爆发，以及企业级存储市场需求的提升，旺宏明年营运表现有望优于今年。
模拟：本周模拟板块涨跌幅各异，盛景微+12.4%，天德钰+9.3%，艾为电子+8.9%，圣邦股份-6.5%，富满微-4.3%，芯海科技-4.3%，希荻微-3.7%。
思瑞浦微于近日发布新产品ASN（Automotive Sensor Network）汽车传感器网络收发器。ASN 是高可靠性长距离车载无损音频总线芯片，应用于智能座舱音频系统，ASN 目前处于量产发布阶段，已通过客户端产品验证。
其丰富公司数模混合芯片产品线，完善公司在汽车音频产品领域的布局。
我们看好25 年思瑞浦及其它模拟厂商在车规领域的产品进展。
通信：本周除龙迅股份+34.2%，其余标的均呈小幅涨跌，力合微-1.4%，创耀科技+0.1%，盛科通信-0.1%，裕太微2.3%。在此前的智驾下沉渗透逻辑外，我们观察到在AI 眼镜市场也有更多机会，12.12 日消息，Solos 宣布推出AirGo Vision，集成ChatGPT 功能并带有摄像头，其镜腿部分配备USBType-C 连接器，用户可以在带摄像头的镜框和标准镜框间轻松切换。龙迅作为AR/VR 桥接芯片市场领先者，其在MIPI、Type-C 等信号桥接方面有深厚的产品积累，或有机会导入此类场景。
功率：本周功率板块东尼电子+10.2%，新洁能+0.3%，其余股价均下跌，其中晶盛机电-5.7%，宏微科技-5.0%，斯达半导-4.6%。欧洲芯片巨头NXP和英飞凌（Infineon）相继宣布，将在中国设立芯片工厂，以更好地服务于中国客户。其中，英飞凌正在中国本地化生产功率半导体等大宗商品级产品，以满足当地买家的需求。我们认为，此举为国外厂商解决中国客户供应安全的重要措施，后续关注国内功率芯片供给格局变化。
设备：本周设备板块普遍回调，其中中微公司-7.21%、精智达-7.04%、拓荆科技-6.80、芯源微-6.76%、华海清科-6.24%、微导纳米-5.58%，回调较深。周五微导纳米发布限售股上市流通公告，占公司股份总数的0.3972%，将于2024 年12 月23 日解除限售并上市流通。本周受到催化落地，短期缺少下个催化的影响，普遍回调。建议关注华峰测控、精测电子。
制造：本周晶圆代工板块普遍回调，其中华虹公司+0.6%、晶合集成-5.4%、燕东微-6.55%、中芯国际-6.68%。中芯、华虹，以及台湾的联电前三季度稼动率明显回升，中芯从Q1 的80.8%提升到Q3 的90.4%，华虹从Q1 的91.7%提升到Q3 的105.3%，联电从Q1 的65%提升到Q3 的71%，复苏明显。建议关注代工景气复苏。
封测：本周封测板块涨跌不一，其中甬矽电子+4.07%、华天科技-0.6%、长电科技-3.94%、通富微电-4.01%。周四甬矽电子发布可转债预案，拟发行11.65 亿规模，主要投向先进封装项目。甬矽电子由于解禁公告发出后短期利空出尽，所以超跌反弹。建议关注封测厂稼动率保持情况，以及价格提升节奏。
材料：本周材料板块整体小幅下跌，其中雅克科技-2.56%、鼎龙股份-0.96%、安集科技-1.29%。周一鼎龙股份发布公告：某款浸没式ArF 晶圆光刻胶及某款KrF 晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币。
建议关注后续光刻机相关进展。
本月关注组合：寒武纪、中芯国际、长电科技、纳芯微、华峰测控、恒玄科技、乐鑫科技。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。
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