史上最薄手机即将面世:苹果iPhone 17 Air进入富士康NPI新阶段

史上最薄手机即将面世:苹果iPhone 17 Air进入富士康NPI新阶段
2024年12月16日 10:03 中关村在线

近日,据供应链消息透露,苹果公司的iPhone 17 Air已经正式进入富士康的NPI(New Product Introduction)新阶段。这一消息标志着iPhone 17 Air正沿着从设计到生产验证,再到高质量批量生产的道路稳步前进。

NPI是一个复杂而细致的过程,通常包括Proto(原型机)、EVT(工程验证)、DVT(设计验证)和PVT(生产验证)四个关键阶段。通过这些阶段的层层把关,新产品能够确保在推向市场时具备高质量、高性能和高度可靠性。

据曝光的信息显示,iPhone 17 Air将成为苹果史上最薄的手机,其厚度仅为6.25mm,比iPhone 16 Pro薄了约2mm。这一设计不仅展现了苹果在制造工艺上的卓越水平,更将为用户带来更加轻薄、便携的使用体验。

除了极致的轻薄设计,iPhone 17 Air的尺寸也备受关注。据悉,该机的尺寸介于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max之间,预计在6.5-6.6英寸之间。这样的尺寸设计既保证了足够的屏幕空间,又兼顾了手机的便携性。

在摄像头方面,iPhone 17 Air将配备一颗4800万像素的摄像头,摄像头居中并稍有凸起。这一配置不仅提升了拍照的清晰度,还为用户带来了更加出色的摄影体验。

更值得一提的是,iPhone 17 Air将搭载苹果自研的5G基带芯片。这款代号为Sinope的芯片不仅面积比高通5G基带更小,而且集成度更高,有助于节省手机内部空间,为电池腾出更多空间,从而可能带来更好的续航表现。然而,需要注意的是,这款自研5G基带目前仅支持四载波聚合,暂不支持mmWave(毫米波)技术。

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