芯片数据安全已成为国家信息安全战略核心环节,在此背景下,近日,北京北信源软件股份有限公司(下称“北信源”,300352.SZ)子公司北信源系统集成有限公司与陕西应用物理化学研究所(以下简称“物化所”)签订了《战略合作框架协议》,旨在携手全面推进重要芯片数据的保护工作。双方通过某新型材料结合安全技术实现保护重要芯片数据的研究,在共同研发、设计、集成、生产及其后续市场开发等方面开展合作。协议有效期为十年。
签约现场,北信源公司董事长林皓向与会领导介绍了公司发展历程和发展战略方向,以及北信源在军工领域取得的成绩,并重点介绍了北信源军事现代化园区智能防范系统建设方面的先进技术和解决方案。
北信源集团副总裁高曦和悍能芯科技相关项目负责人与物化所党委书记张广生、总工程师褚恩义及相关所、实验室领导,以及中国信科数据通信科学技术研究所副所长范爱兵等特邀嘉宾,共同见证了这一重要时刻。北信源系统集成有限公司董事长高曦与物化所总工程师褚恩义,作为双方代表签署了战略合作协议。
(物化所总工程师褚恩义(左) 北信源系统集成有限公司董事长高曦(右))
本次战略合作,双方开展通过某新型材料结合安全技术实现保护重要芯片数据的研究,研究成果对保护国家秘密、工作秘密、商业秘密等领域的发展具有战略意义,将增强北信源在国防军工、数据安全、芯片安全及无人智能装备安全等领域发展的整体竞争实力和市场竞争优势。
物化所作为中国兵器工业集团公司下属的专业研究所,是唯一从事火工品新技术、新产品、新工艺研究的专业研究所,处于国家领先地位。该所承担了1300余项国防科研项目,取得900余项成果,应用于高新技术武器装备及重大工程。
北信源作为军队和军工行业应用的主力军和信息安全领域的领军企业,成立28年以来,其产品已在军队和军工领域得到广泛应用。北信源系统集成公司成立12年来,凭借全套涉军资质(部分资质为行业最高级),已成为北信源重大项目的中坚力量。
近年来随着市场和行业的不断发展,单靠任何一个组织或公司的努力已无法满足市场和行业的需求,也无法解决客户所遇到的所有问题,因此需要进行业界广泛的合作。
北信源与物化所均为在各自行业及产业中享有广泛知名度的公司,各自有着多年积累,其资源与业务具有互补性,这为双方合作奠定了广泛的基础。同时双方在各自领域具有深厚的技术与品牌积累,能够达成对双方品牌及市场的认同和信任。双方达成的战略合作具有显著的市场影响力,利用双方的优势资源为行业及客户提供安全可靠的产品及解决方案,形成行业标杆。
此次合作,双方将组织相关部门及成员单位成立联合工作组,共同推进各项具体合作事宜。联合工作组由双方公司相关部门负责人组成,具体协调、推动合作并组织实施。
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