IC-V视野 | 集成电路行业一周资讯回顾(2024.11.25-2024.12.01)

IC-V视野 | 集成电路行业一周资讯回顾(2024.11.25-2024.12.01)
2024年12月02日 19:28 市场资讯

140家!北方华创、拓荆、闻泰、新凯莱等!

据路透社报道,美国将于周一对中国半导体行业发起新一轮打击,限制对140家中国公司(包括北方华创、拓荆、闻泰、新凯莱等)的出口,并采取措施限制先进的存储芯片和芯片制造工具的出口。

此次行动不仅针对芯片制造巨头,还波及芯片工具制造商,并限制先进的存储芯片和更多芯片制造工具出口到中国。这一系列举措显示了美国对中国半导体行业发展的高度重视和打压决心。

此举是拜登政府为阻止中国获取和生产威胁美国国家安全的芯片能力而采取的行动之一。

预计特朗普上任后将继续保留这些对华强硬措施。(芯榜)

寒武纪调入,兆易创新调出!

11月29日,上交所发布《关于上证50、上证180、上证380等指数定期调整结果的公告》。

寒武纪调入上证50,兆易创新调出上证50!

根据指数规则,经指数专家委员会审议,上海证券交易所与中证指数有限公司决定调整上证50、上证180、上证380、科创50等指数样本,于2024年12月13日收市后生效。

其中,上证50指数更换5只样本,赛力斯中国中车京沪高铁洛阳钼业、寒武纪调入,特变电工上汽集团片仔癀中国电建、兆易创新调出上证180指数更换18只样本,上证380指数更换38只样本,科创50指数样本无变动。

上证50指数调样后,业绩增速改善,表征性明显提升,指数质量和行业分布得到进一步优化。2024年前三季度归母净利润同比增速从6.8%提升至8.2%,显示出沪市龙头公司较强的经营韧性。指数总市值20.1万亿元,市值覆盖率达到38.8%,小幅提升0.8个百分点。工业、信息技术行业权重分别上升1.3%、0.3%,金融行业权重下降0.6%。(芯榜+)

华润正式入主长电科技:全华强出任董事长!

11月29日晚间,长电科技发布公告称,针对国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)和芯电半导体(上海)有限公司(以下“芯电半导体”)将其所持有的长电科技的22.53%股权转让给中国华润集团旗下磐石润企(深圳)信息管理有限公司(以下简称“磐石润企”)的交易,已经获得了国家市场监督管理总局的批准。同时,该交易也获得了韩国公平交易委员会(Korea Fair TradeCommission)出具的批准函。这也意味着该交易已经全部完成。

值得注意的是,在11月13日,长电科技董事长高永岗先生、董事彭进、董事张春生均已辞任,退出了长电科技董事会。当时,芯智讯曾指出这是为中国华润选派的董事会成员让位。

而根据长电科技11月29日发布的2024年第三次临时股东大会决议公告显示,来自华润系的全华强、陈荣、梁征均成功当选长电科技第八届董事会非独立董事。

同时,另一份《江苏长电科技股份有限公司关于公司首席财务长、董事会秘书辞职暨聘任首席财务长、董事会秘书的公告》披露,全华强已出任长电科技新任董事长。(芯智讯)

紫光展锐再获近20亿元增资,投资方为元禾璞华

11月26日,在2024紫光展锐全球合作伙伴大会上,紫光展锐正式宣布,在已经完成40亿元股权融资的基础上,公司近期将再完成近20亿元股权增资,增资方是知名集成电路产业投资人陈大同创立的元禾璞华。

元禾璞华是元禾控股专注于集成电路产业领域投资的平台,从事半导体产业链及相关上下游产业的投资,先后设立三期人民币基金、二期美元基金、母基金、VC基金等,目前已管理十只基金,管理规模过百亿,累计投资集成电路项目超过200个,培育行业上市公司数十家。

紫光展锐内部人士表示,今年10月初,陈大同成为紫光展锐董事,而本轮增资20亿元,将用于对5G、卫星通信、汽车电子、智能穿戴芯片等新产品的开发、迭代,以及对创新技术的探索、研发,并将吸引更多技术型人才加盟。

在今年9月份,紫光展锐完成一轮40亿元的股权融资。该内部人士表示,近60亿元的融资将是紫光展锐发展的转折点、里程碑和新动力,各投资方的联合助力,将帮助公司更好地推进下一步科创板IPO及全产业链生态合作等各项战略工作。

紫光展锐是一家平台型芯片设计企业,是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一,产品覆盖手机、智能穿戴、物联网、汽车电子等重点领域,母公司为新紫光集团。

上述内部人士称,紫光展锐过去两年的营收连续突破130亿元,而近期的融资,也将帮助公司更好地推进下一步科创板IPO。公司计划到2025年,力争实现盈亏平衡,完成IPO的阶段目标。(集微网)

国内芯片公司,密集IPO!

近日,证监会披露了多家半导体产业链相关厂商IPO的进展,其中联芸科技已正式登陆科创版,西安奕材科创板IPO已获受理,顶立科技已完成上市辅导备案,优迅股份、吉姆西已开启上市辅导。

存储主控芯片大厂联芸科技正式登陆科创板

11月29日,全球出货量排名前二的SSD独立主控芯片厂商联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)正式登陆挂牌上交所科创板,公司证券代码为“688449”,发行价格为11.25元/股,共募集资金11.25亿元。发稿前,联芸科技股价一度最高涨至69元,涨幅达513.33%,目前总市值约250亿元。

西安奕材科创板IPO获受理 募资49亿元扩建硅片产能

11月29日,上交所正式受理了西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称:西安奕材)科创板上市申请。

西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024年三季度末产能和2023 年月均出货量统计,公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商,相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为 7%和 4%。公司产品广泛应用 NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU 等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造,最终应用于智能 手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。

楚江新材控股子公司顶立科技拟北交所上市 已完成上市辅导备案

11月28日,证监会披露了西部证券股份有限公司关于湖南顶立科技股份有限公司(简称:顶立科技)向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市辅导工作完成报告。

据了解,顶立科技是楚江新材的控股子公司,该公司是一家专业从事特种新材料及特种装备研究开发、生产制造的国家重点高新技术企业,公司在沉积装备方面具有较强的工艺研发及装备设计与制造一体化能力,已完成了碳化硅和碳化钽沉积工艺的前期研发,工艺较成熟稳定,具备了产业化能力。

光通信电芯片厂商优迅股份拟A股IPO 已进行上市辅导备案

11月28日,证监会披露了关于厦门优迅芯片股份有限公司(简称:优迅股份)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

资料显示,优迅股份成立于2003年,是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的公司之一,为全球光模块厂商和系统设备商提供骨干/城域传输、5G前传/中传,光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。

半导体设备厂商吉姆西拟A股IPO 已开启辅导备案登记

近日,中国证监会披露了中信证券关于吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司(简称:吉姆西)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

官网资料显示,吉姆西是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。企业自主品牌设备类产品主要为前道主工艺设备,如化学机械抛光设备(CMP)、湿法制程设备、温控设备和尾气处理设备等,还可提供经升级改造的各类前道工艺设备,种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。(天天IC)

(转自:SIP集成电路)

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