ICCAD 2024
12月11-12日，飞凯材料即将参展“ICCAD 2024”——第三十届中国集成电路设计业展览会。作为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一，ICCAD吸引行业精英汇聚一堂，共探行业机遇与创新发展。
飞凯材料于2007年开始布局集成电路领域，持续专注于本土化率较低的核心关键材料的研发、制造及销售。历经十多年深耕，在IC领域积累了丰富的研发和生产经验，构建了晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装材料全产业链布局。
本次展会，飞凯材料主要展示IC封装领域的关键原材料锡球、环氧塑封料EMC、电镀液等产品。其中Ultra Low Alpha Microball（超低α微球）产品的最小直径低至50μm，突破了小尺寸锡球的制造门槛。该产品填补了国内行业空白，攻克了先进封装用基板的“卡脖子”难题，并于 2023 年被评为 “高新技术转化成果”。
飞凯材料期待与您相聚，共话行业科技发展新篇章！
本图纸来源于ICCAD主办方
（转自：飞凯材料）
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