投资30亿！又一先进封装项目，开工！

11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工。项目计划投资30亿元，总规划建筑面积约7.48万平方米，计划2025年底前建成。

近年来，天衢新区坚定不移把新一代信息技术产业做强做优做出特色，按照“先中端、后高端，先模组、后器件”的路径目标，初步形成了从衬底外延、芯片制造、封装测试、器件模组到终端应用的完善产业生态，并成功入选省级战略性新兴产业集群、数字产业集群，打造了国家重要的集成电路关键材料基地，在全国集成电路版图中占有一席之地。

绿色低碳半导体产业园建成后，将为产业集聚发展提供重要的承载空间。2014年，威讯联合半导体落户，成为德州乃至天衢新区进军集成电路产业的先导。由于发展良好，今年，世界500强企业立讯精密公司对威讯德州工厂进行收购，“威讯主要为手机及其他通讯产品生产射频芯片，处于产业链下游的封装测试环节。产业园主要用于立讯完成收购后，布局的新扩产项目。”天衢新区党工委委员、管委会副主任李涛介绍，扩产项目将使用7.48万平方米高标准洁净厂房，新上晶圆级及系统级先进封装测试产线，全部投产后，新区将打造一个年产值超100亿元的集成电路封装基地。

眼下，天衢新区新一代信息技术产业实现了从无到有、从有到优，产业标识度明显提升、链主引领性显著加强、竞争新优势逐步凸显、项目带动性创造突破。目前，全区集聚了100余家新一代信息技术企业，形成了以有研公司集成电路关键材料、威讯公司射频芯片封测、先导公司激光雷达及传感器件为核心，鲲程电子公司芯片模组，英望科技、华威科技手机整机制造及恒芯电子智能终端生产为补充的“一核多元”产业布局。

数据显示，今年1至9月，全区新一代信息技术产业实现营收107.1亿元，同比增长31.69%。新一代信息技术产业已快速成为天衢新区实现高质量发展的新质生产力。

（转自：今日半导体）

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