鼎龙股份临时键合胶首获数百万订单|鼎龙股份_新浪财经

长江商报消息 ●长江商报记者徐靓丽

鼎龙股份（300054.SZ）11月19日晚间发布公告，公司先进封装材料——临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单。

此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。

临时键合胶是将晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄的关键材料。临时键合胶可用于需要在减薄晶圆上制造再布线层的晶圆级封装，或需要在减薄晶圆上进行CMP等TSV相关工艺的2.5D/3D封装。目前，该类产品进口依赖度极高，国产化需求十分迫切。依托于公司成熟的有机合成和高分子合成技术经验，公司已突破临时键合胶耐高温（300℃以上）、低挥发份等关键技术，同时已实现该产品上游核心原材料及添加剂的国产供应或自制替代。从产能来看，鼎龙股份现拥有年产110吨的临时键合胶（键合胶+解键合胶）产能规模，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求。

鼎龙股份称，本次首获的临时键合胶订单涉及金额数百万元，暂未对公司2024年经营业绩产生重大影响。本次订单的签署，将持续巩固公司在半导体先进封装材料行业的产品优势，夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势。

另有消息显示，鼎龙股份完成集成电路CMP抛光垫生产和半导体光刻胶自主研发，其年产300吨光刻胶项目量产线将于2025年一季度正式投产。

鼎龙股份主营业务是半导体材料产业和打印复印通用耗材产业，目前重点聚焦半导体创新材料领域。

2024年前三季度，鼎龙股份实现营业收入24.26亿元，同比增长29.54%；实现归母净利润3.76亿元，同比增长113.51%。报告期，公司经营性现金流量净额为6.09亿元，同比增长67.47%，现金流情况稳健。

鼎龙股份保持着较高的研发力度，今年前三季度，公司研发投入金额3.36亿元，较上年同期增长21%，占营业收入的比例为13.85%。

鼎龙股份称，公司半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力。2024年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入10.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长93%，占比从2023年全年的32%持续提升至45%。

值得一提的是，11月初，鼎龙股份更新了向不特定对象发行可转债预案。此次可转债的募集资金总额不超过9.1亿元，主要用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目及补充流动资金项目。可转债的票面金额为100元，采用按面值发行，期限为六年，每年付息一次。公司控股股东、董事及高管承诺参与可转债的认购，具体金额将依据市场情况确定。

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