又一8英寸SiC衬底项目开工！5个半导体项目新进展|半导体_新浪财经

半导体产业网获悉：近日，天科合达8英寸SiC衬底二期项目、上海林众电子碳化硅相关项目、泰兴至美半导体科技产业园建设项目、德尔科技含氟半导体材料项目、半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地项目迎来新进展。详情如下：

1、天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工！

2024年11月12日，天科合达官微宣布，公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。

该扩产项目旨在打造行业内领先的智能化生产线，量产8英寸碳化硅衬底。该项目全面投产后，公司的产能将得到显著提升，进一步巩固其在碳化硅衬底市场的领先地位。杨建总经理在致辞中表示：

“公司核心产品为6-8英寸碳化硅衬底，技术参数指标与国际龙头企业相当，产品质量达到国际先进水平，已向国内外多家企业及科研机构批量供应，为国产碳化硅材料在功率器件、微波射频器件等领域的应用奠定了基础。同时，公司的产品畅销至日本及欧美在内的20多个国家和地区，是国内少数能够进入国际知名企业的高端技术产品。”天科合达表示，随着北京二期项目的启动，标志着天科合达开启了崭新的发展篇章，同时为区域经济的蓬勃发展注入了新的动力。该项目不仅将推动公司在碳化硅衬底材料领域的技术进步和产能扩张，也能通过优化生产流程和提高效率，有效降低成本。

2、近5亿，上海林众电子碳化硅相关项目正式启用

11月11日，上海林众电子科技有限公司智能质造中心启用仪式在车墩镇举行。此次智能质造中心的落地，不仅意味着林众电子在功率半导体领域的深度拓展，更代表着车墩镇在集成电路赛道上迈出了坚实步伐，为培育新质生产力贡献力量。

耗时一年半建设，占地面积达35亩，眼下，全新落地的智能质造中心整体时尚大气，现代化花园式的建筑别具特色。其中，不但有面积近3万平方米的净化车间，办公区、行政区、会议室、餐厅等功能区域也一应俱全。此外，在规划上，园区内部还安装了光伏和储能，同时采用海绵城市设计，达到节能减排目的；在建造上，充分运用数字化、网联化、智能化手段，为功率半导体的研发、设计过程赋能。

上海林众电子科技有限公司总经理张向东透露，此次园区的启用是公司发展历程中的重要里程碑，而选择车墩镇，也得益于十多年来车墩镇政府的大力支持与帮助。“从公司最初成立到如今建设园区，我们一直享受着周到贴心的‘店小二’服务以及高效便捷的审批流程，优质的营商环境给了我们坚定的发展信心。”张向东介绍，后续，园区内部会容纳近30条自动化封测线，为工业自动化、新能源汽车、新能源风光储行业的国内外客户提供高品质、高性能、有产能保障的半导体产品，预计年产值可达到30多亿元。

3、泰兴至美半导体科技产业园建设项目正式奠基

近日，泰兴至美半导体科技产业园建设项目奠基仪式在江苏泰兴珊瑚镇举行。泰兴至美半导体科技产业园建设项目总投资5亿元，占地面积18679㎡，建筑面积38010㎡，建设期为2年。该项目整合了半导体领域的技术、资源与市场优势，实现了资源的强强联合，将推动半导体、光伏及光电面板精密设备再生修复与清洗业务发展。

项目建成后将是一座集半导体、光伏、光电面板产业设备零部件再生修复与加工，以及先进结构件陶瓷研发生产的综合性产业园区。资料显示，项目方江苏中导信力半导体科技有限公司成立于2024年06月28日，注册地位于泰兴市珊瑚镇，注册资本为8,000万元，经营范围包括：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新型陶瓷材料销售；金属材料销售；环境保护专用设备制造；环境保护专用设备销售；普通机械设备安装服务；水资源专用机械设备制造；气体、液体分离及纯净设备销售；气体、液体分离及纯净设备制造等。

4、15.6亿元！又一半导体材料项目破土动工

近日，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。

消息显示，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）主要建设内容包括110千伏配电大楼、三氟化氮和六氟化钨生产线等。福建德尔科技股份有限公司工程管理部部长张著坤表示，该项目总投资15.6亿元，占地约220亩，建筑面积约7.4万平方米，建设期约26个月。项目建成后可实现三氟化氮产能1万吨，六氟化钨600吨/年，年销售额约16亿元，年利润3.6亿元，年纳税约2亿元，可提供就业岗位290个，实现亩产值约72.7万元/年。

5、华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地

近日，在“央渝同行”（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约落地重庆涪陵。

华清电子拟在白涛工业园区临港组团投资建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地，拟定总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。项目分三期建设，产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。

福建华清电子材料科技有限公司通过引进清华大学“新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室”国家863重点科研成果，经过多年产业化研发及改进，形成了具有自主知识产权的发明专利技术，填补了行业空白，系国内首家具备批量生产能力大规模生产高性能氮化铝电子陶瓷基本材料的国家高新技术企业，其产品市场占有率国内第一，全球前三，广泛应用于通讯、功率模块（IGBT）、汽车电子等领域。公司研发生产的高性能电子陶瓷材料是国家急需发展的关键基础材料和半导体芯片零部件，可实现半导体器件国产化替代，是为国家解决被“卡脖子”的半导体所需材料。

备注：上述信息由半导体产业网据公开信息整理，仅供参考！

重要提醒：今年，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛将于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，设有全天开幕大会，九大重量级嘉宾主旨报告；十六场热点主题技术分会，五场产业峰会，四场强芯沙龙会客厅主题对话，先进半导体技术应用创新展及多场卫星活动。将由多位国内外院士、百余位知名专家学者，及众多产业链头部企业领衔，超200位报告嘉宾，在近30场活动中分享前沿主题报告，议程可谓相当充实。年度国际第三代半导体产业“风向标”盛会，11月相聚苏州，共襄盛会，共谋发展！

（转自：第三代半导体产业）