泰凌微:芯片已在头部企业流片 寻求外延并购机会

泰凌微:芯片已在头部企业流片 寻求外延并购机会
2024年11月12日 22:35 上海证券报

转自:上海证券报·中国证券网

  上证报中国证券网讯 泰凌微11月12日发布投资者关系活动记录表,公司日前接受了包括机构投资者和个人投资者在内17家投资者的调研和现场参观。

  交流中公司表示,公司目前主要产品为IoT芯片以及音频芯片,其中IoT芯片以低功耗蓝牙类SoC产品为主。公司下游客户较为分散,收入主要来自智能遥控器、电脑周边、智能家居和照明、智能电子价签等下游细分应用领域。

  据介绍,目前公司芯片流片主要是在中芯国际和台积电。海外业务布局主要是欧洲和美国,目前主要是低功耗蓝牙和Zigbee产品。公司产品基于成熟的工艺,在海外被限制的可能性比较低。

  此外,公司以主营业务为中心也在寻求合适的外延并购发展机会,提高公司综合竞争力。未来公司将导入先进制程的工艺以及运用公司IoT芯片领域的技术储备,在极低功耗的情况下拓展边缘处理芯片的产品研发。(高毅)

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