【中原电子】半导体行业月报：半导体行业24Q3延续复苏趋势，关注自主可控方向_新浪财经

（来源：中原证券研究所）

10月半导体行业表现相对较强。2024年10月国内半导体行业（中信）上涨18.44%，同期沪深300下跌3.16%，半导体行业（中信）年初至今上涨22.66%；10月费城半导体指数下跌4.37%，同期纳斯达克100下跌0.85%，年初至今费城半导体指数上涨18.47%。

半导体行业24Q3延续复苏趋势，芯片设计厂商业绩表现亮眼。半导体行业（中信）24Q3营业收入为1241.19亿元，同比增长20.57%，24Q3归母净利润为85.53亿元，同比增长49.51%；半导体行业24Q3毛利率同环比持续回升。由于智能手机、PC、可穿戴设备、智能家居、服务器等市场需求回暖，以及AI快速发展，天德钰、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技、瑞芯微、海光信息、澜起科技等设计厂商24Q3营收和归母净利润实现快速增长。

全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格环比回落。2024年9月全球半导体销售额同比增长23.2%，连续11个月实现同比增长，环比增长4.1%；根据WSTS的预测，上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长16%，预计2025年将同比增长12.5%。下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据Canalys的数据，全球智能手机出货量24Q3同比增长5%，全球PC出货量24Q3同比增长1.3%，预计AI手机及AI PC渗透率快速提升，全球可穿戴腕带设备出货量24Q2同比增长0.2%，全球TWS耳机出货量24Q2同比增长12.6%。全球部分芯片厂商24Q3库存水位环比基本持平，国内部分芯片厂商24Q3库存水位环比继续下降，库存持续改善；晶圆厂产能利用率24Q3环比持续回升，预计24Q4有望继续提升。2024年10月DRAM与NAND Flash月度现货价格环比回落，整体进入调整阶段。全球半导体设备销售额24Q2同比增长4%，中国半导体设备销售额24Q2同比增长62%，2024年9月日本半导体设备销售额同比增长23.4%，环比增长5.3%；SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年继续增长17%。全球硅片出货量24Q2同比下降8.9%，环比增长7.1%；根据SEMI的最新预测，2024年全球硅晶圆出货量预计下降2%，2025年将强劲反弹10%。综上所述，我们认为目前半导体行业已开启新一轮上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

投资建议。目前全球半导体月度销售额持续同比增长，2024年前三季度消费类需求明显复苏，关注24Q4需求的持续性，以及工业、汽车等领域需求复苏进展；随着美国大选的落定，以及未来外部环境的预期变化，半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进，建议关注先进制造、先进封装、半导体设备及零部件、半导体材料、AI算力芯片等方向。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。

1. 2024年10月半导体行业市场表现情况

国内10月半导体行业表现相对较强，走势大幅强于沪深300。2024年10月电子行业（中信）上涨12.92%，10月沪深300下跌3.16%，电子行业走势大幅强于沪深300指数。半导体行业（中信）10月上涨18.44%，走势大幅强于沪深300，其中集成电路上涨18.87%，分立器件上涨31.78%，半导体材料上涨11.67%，半导体设备上涨14.13%；半导体行业（中信）年初至今上涨22.66%。

2024年10月半导体板块个股上涨家数远多于下跌家数， 2024年10月涨幅排名前十的公司分别为华岭股份（279%）、国民技术（197%）、台基股份（142%）、文一科技（123%）、上海贝岭（102%）、新相微（82%）、捷捷微电（77%）、寒武纪-U（57%）、华天科技（47%）、中芯国际（45%）。

2024年10月费城半导体指数表现弱于纳斯达克100。2024年10月费城半导体指数下跌4.37%，10月纳斯达克100下跌0.85%，费城半导体指数走势弱于纳斯达克100，年初至今费城半导体指数上涨18.47%。

2024年10月美股半导体板块上涨家数少于下跌家数，2024年10月涨幅排名前十的公司分别为Atomera（58%）、Peraso（39%）、Wolfspeed（37%）、Credo Technology（22%）、nLIGHT（17%）、嘉楠科技（15%）、Rambus（13%）、迈威尔科技（11%）、大全新能源（11%）、Trio-Tech（10%）。

2. 国内半导体行业2024年三季报总结

2.1. 半导体行业24Q3延续复苏趋势，毛利率环比持续回升

半导体行业24Q3营收及归母净利润继续实现同比增长。随着库存的去化，以及下游需求回暖，2024年前三季度半导体行业（中信）营业收入为4296.41亿元，同比增长22.57%，其中集成电路、分立器件、半导体设备和半导体材料板块分别同比增长19.83%、19.39%、43.92%、25.36%；归母净利润为272.11亿元，同比增长42.91%，其中集成电路、分立器件、半导体设备和半导体材料板块分别同比增长125.80%、-44.80%、26.73%、-3.42%；24Q3半导体行业（中信）营业收入为1241.19亿元，同比增长20.57%，其中集成电路、分立器件、半导体设备和半导体材料板块分别同比增长16.00%、25.95%、37.28%、21.30%；24Q3归母净利润为85.53亿元，同比增长49.51%。其中集成电路、分立器件、半导体设备和半导体材料细分板块分别同比增长96.36%、-32.72%、55.07%、5.89%。

半导体行业24Q3毛利率同环比持续回升。2024年一季度半导体行业毛利率为24.34 %，同比下降1.07 %，环比提升0.60 %；2024年一季度半导体行业净利率为4.49%，同比下降0.48%，环比提升5.81%。2024年二季度半导体行业毛利率为24.51%，同比下降-0.61%，环比提升0.18%；2024年二季度半导体行业净利率为7.07%，同比下降1.18%，环比提升2.57%。2024年三季度季度半导体行业毛利率为25.42%，同比提升0.45%，环比提升0.91%；2024年三季度半导体行业净利率为6.44%，同比提升1.37%，环比下降-0.63%。

2024年三季度半导体行业营收同比增速排名前30名如下：

2.2. 芯片设计厂商24Q3业绩表现亮眼，关注24Q4需求持续性

24Q3芯片设计板块业绩表现亮眼。由于智能手机、PC、可穿戴设备、智能家居等市场的需求回暖，天德钰、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技、瑞芯微等24Q3营收和归母净利润继续保持快速增长；受益于信创市场需求回暖，服务器CPU国产替代的加速推进，以及AI的快速发展，海光信息24Q3营收和归母净利润同环比均实现快速增长；随着DDR5渗透率的提升，澜起科技24Q3营收和归母净利润实现快速增长；裕太微及源杰科技分别在以太网芯片、光芯片领域加速实现国产替代，24Q3营收同比实现高速成长。24Q3芯片设计板块整体业绩表现亮眼，关注24Q4消费类需求的持续性，以及工业、汽车等领域需求复苏进展。

3. 全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格环比回落

3.1. 全球半导体月度销售额继续同比增长

2024年9月全球半导体销售额同比增长23.2%，环比增长4.1%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年9月份全球半导体销售额约为553美元，同比增长23.2%，连续11个月实现同比增长，环比增长4.1%，连续6个月实现环比增长。2024年9月，从地区来看，同比增长上，美洲（46.3%）、中国（22.9%）、亚太/所有其他地区（18.4%）和日本（7.7%）9 月份的同比销量均有所增长，但欧洲市场（-8.2%）有所下降；环比增长上，日本（5.3%）、亚太地区/所有其他地区（4.5%）、美洲（4.1%）、欧洲（4.0%）和中国（3.6%）

2024年9月中国半导体销售额同比增长22.9%，环比增长3.6%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年9月中国半导体行业销售额为160亿美元，同比增长22.9%，连续11个月实现同比增长，环比增长3.6%，连续7个月实现环比增长。

WSTS 上调2024年全球半导体市场销售额预测，预计将实现16%的同比增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，预计全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长，上调预测2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%；这一增长预测主要基于过去两个季度中半导体市场的强劲表现，特别是在计算终端市场方面。WSTS预计2024年逻辑集成电路将同比增长10.7%，预计存储器将同比增长76.8%，其他半导体产品类别如分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体预计将会出现个位数的下滑。从地域分布来看，WSTS预计美洲和亚太地区将实现显著增长，增长率分别为25.1%和17.5%；欧洲预计将仅表现出0.5%的边际增长；日本则预计会出现1.1%的小幅下降。

WSTS 预计2025年全球半导体市场销售额将持续稳定增长。根据WSTS的预测，预计2025年全球半导体市场销售额将达到6874亿美元，同比增长12.5%；这一增长主要由存储器和逻辑集成电路所推动，预计2025年存储器行业有望同比增长达25%，逻辑集成电路预计同比增长10%，其他细分市场如分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体等预计将实现个位数的同比增长率。在地域分布上，2025年全球各地区都准备继续扩张，其中美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。

全球存储器厂商24Q3业绩表现亮眼，工业、汽车等市场需求复苏低于预期。近期部分全球15大芯片厂商公布了24Q3季报，其中有4家24Q3营收实现同环比增长。受益于生成式AI对HBM、DDR5及大容量NAND Flash的强劲需求，全球存储器IDM厂商三星、SK海力士、美光24Q3业绩表现亮眼，营收同环比大幅增长。由于工业市场需求调整时间长于预期，以及汽车行业增速放缓等因素影响， TI、意法半导体、恩智浦24Q3营收同比下降。

3.2. 消费类需求逐步复苏，预计AI手机及AI PC渗透率将快速提升

全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求占比较高。根据SIA的数据，2022年全球半导体下游应用领域中计算机占比31.5%、通信占比30.7%、汽车占比12.4%、消费电子占比12.3%、工业占比12%、政府占比1%。由于消费类下游占比较高，目前智能手机、PC等消费类需求均处于恢复中。

3.2.1. 全球智能手机季度出货量延续增长趋势，预计AI手机市场份额未来几年将快速提升

24Q3全球智能手机出货量同比增长5%，延续增长趋势。根据Canalys的数据， 2024年第三季度，全球智能手机出货量同比增长5%，达到3.099亿台，是自2021年以来表现最强劲的三季度。得益于各大智能手机品牌积极推出的具有较高性价比的新产品组合，以及更新周期和消费者信心增强的推动下，促使本季度出货量的增长。

24Q3三星、苹果、小米、OPPO、vivo市场份额位列前五位。根据Canalys的数据，2024年第三季度三星精简其入门级产品线，以5750万台出货量位居第一；苹果的iPhone 16系列在新兴市场表现强劲，且基础款和Pro款硬件差距缩，出货量创5450万台的历史记录，位居第二；小米受益于在核心市场的新产品库存策略，以4280万台出货量和14%的市场份额位居第三；OPPO和vivo分别以2860万和2720万台的出货量排名第四和五，在竞争激烈的亚太地区表现稳健。

24Q3国内智能手机出货量同比增长4%，vivo蝉联国内市场份额第一。根据Canalys的数据， 2024年第三季度，中国大陆智能手机市场在暑期及开学购机旺季的推动下延续了反弹的步伐，出货量同比增长4%至6910万台；其中vivo蝉联榜首，市场份额高达19%，vivo中端新品的发布稳固了线下渠道的销售，而线上渠道持续拓展，整体出货量同比增长25%至1300万台；华为以1080万台的出货量和16%的份额位居次席，同比增长24%，通过积极的渠道策略维持旗舰产品的销售；荣耀以1030万的出货量排名第三，尽管折叠屏产品获得热捧，整体仍同比下滑13%，扩张期遇挑战；小米排名更进一步，达到第四，份额为15%，其在人、车、家生态策略的驱动下圈定了更广泛和稳固的用户群体，出货量同比增长13%至1020万台；尽管苹果出货量同比下跌6%，但重回第五，在Apple Intelligence服务暂时缺位的情况下，iPhone 16系列的需求仍将展现出韧性。

IDC上调预测2024年全球智能手机出货量将同比增长5.8%。根据IDC的最新预测，预计2024年全球智能手机出货量将同比增长5.8%，至12.3亿部，而此前IDC的预测增长4%至12.1亿部。IDC表示在经历了艰难的两年后，价格实惠的安卓智能手机在新兴市场继续快速增长，而高端市场开始接受GenAI智能手机，激发了人们对该行业的兴奋和新兴趣。

2024年9月国内市场手机出货量同比下降23.8%，国产品牌手机出货量同比下降18.4%。根据中国信通院的数据，2024年9月，国内市场手机出货量2537.1万部，同比下降23.8%，其中，5G手机2231.6万部，同比下降22.3%，占同期手机出货量的88.0%。2024年9月，国产品牌手机出货量2035.9万部，同比下降18.4%，占同期手机出货量的80.2%；上市新机型34款，同比下降17.1%，占同期手机上市新机型数量的97.1%。

2024年9月智能手机供应链企业延续复苏态势，但增速有所放缓。近日舜宇光学科技公告2024年9月出货量数据，手机镜头出货量11874.9万件，同比增长6.3%，环比下降4.3%；手机摄像头模组出货量3677.1万件，同比下降29.6%，环比下降7.2%，摄像头模组出货量同比下降主要由于产品结构提升。大立光公布了2024年9月营收为65.24亿新台币，同比增长17%，环比下降7%。从舜宇光学和大立光9月的经营数据来看，智能手机供应链企业延续复苏态势，但增速有所放缓。

受益于AI大模型的赋能，智能手机将迎来AI新时代。通过AI技术赋能智能手机可以追溯至2017年，安卓厂商开始在其SoC平台中加入独立的 AI计算单元，用于运行和影像增强相关的深度学习模型，随后AI技术逐渐被手机厂商用于更多方面，如强化安全、优化续航、提升网络性能等，但计算、摄影一直是其最主要的应用领域，直到大模型被装进智能手机，手机AI应用从中小模型时代跨越至大模型时代。有了大模型的加持，在人机交互层面，新的多模态交互将取代传统的触控屏交互，用户可以更自然的与手机沟通；多模态输入和输出能力相结合，可以极大强化智能手机的生产力工具属性，既可以基于多种形式的输入信息，生成用户需要的图表、文本、音乐、图片甚至是视频，也可以对输入的图片、视频进行编

AI手机可以通过端侧部署AI大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交互，并内嵌专属智能体。AI手机应具有创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高效利用能力。

2024年生成式AI将成为智能手机厂商的重要战略，行业领导者引领AI技术。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商小米、vivo、OPPO和荣耀等也已发布具备生成式AI能力的旗舰机型。2024年， AI将逐步从最初的产品层面的差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。苹果、谷歌和三星等全球主要厂商以及荣耀、OPPO、小米和vivo等中国领先厂商都走在将生成式AI功能集成到其设备的前列；其战略各不相同，从开发专用AI芯片到加强利用AI的生态系统集成来提升用户体验。OPPO宣布将全面推进AI手机普及，2024年计划让约5000万用户的手机搭载生成式AI功能；并提出未来AI手机将通过全栈技术革新和生态重构，持续变革移动体验。

高通、联发科陆续发布支持端侧AI大模型手机的SoC芯片。2023年10月24日，高通公司正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙 8 Gen3，集成CPU、GPU、DSP以及独立的 AI 计算单元NPU；CPU采用了“1+5+2”的八核架构设计；Adreno GPU性能提升了25%，能效提升了25%，支持1Hz到240Hz的可变刷新率，支持8K分辨率的游戏；Hexagon NPU升级了全新的微架构，性能提升98%，能效提升40%，支持终端运行100亿参数的模型。2023年11月6日，联发科正式发布天玑9300，天玑 9300 采用了“全大核”CPU 架构设计，包含4个Cortex-X4 超大核和4个Cortex-A720大核，在相同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，在相同性能下能耗下降33%；搭载了新一代旗舰Immortalis-G720 MC12 GPU，峰值性能比上一代提升23%，同时功耗降低了40%；集成联发科技第七代AI处理器APU 790，整数运算和浮点运算性能均是上一代的2倍，同时功耗降低45%，大模型的处理速度是上一代的8倍，支持终端运行高达330亿参数的AI大模型。

头部智能手机厂商陆续发布AI手机，生成式AI将成为智能手机厂商的重要战略。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商小米、vivo、OPPO和荣耀等也陆续发布具备生成式AI能力的旗舰机型。2024年，AI将逐步从最初的产品层面的差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。OPPO宣布将全面推进AI手机普及，2024年计划让约5000万用户的手机搭载生成式AI功能；并提出未来AI手机将通过全栈技术革新和生态重构，持续变革移动体验。

苹果和三星主导全球AI手机市场。苹果强大的硬件研发实力为其旗舰产品打下坚实的端侧生成式AI推理硬件算力基础，苹果凭借在高端市场的优势，2024年第一季度AI手机出货达2700万台，占57%的市场份额；三星的Galaxy S24系列AI手机热销，三星以29%的市场份额位列第二位；三星和苹果共占据86%的市场份额，主导全球AI手机市场。

苹果推出Apple Intelligence加速终端变革，有望引领新一轮换机潮。苹果强大的硬件研发实力为其旗舰产品打下坚实的端侧生成式AI推理硬件算力基础，苹果凭借在高端市场的优势，2024年第一季度AI手机出货达2700万台，占57%的市场份额，主导全球AI手机市场。2024年6月11日，在WWDC 2024上，苹果发布全新的个人智能系统——Apple Intelligence，Apple Intelligence将整合OpenAI的GPT-4o模型，并能够帮助用户自动撰写文本、管理通知、总结邮件和创造与编辑图像等；Siri在Apple Intelligence的加持下，能够更自然地与用户对话，理解上下文、更贴合语境；Apple Intelligence注重用户的隐私安全，强调在端侧处理信息和计算，以及通过私有云计算技术保护用户的个人信息；Apple Intelligence将随iOS 18、iPadOS 18及macOS Sequoia免费提供，在iPhone 15 Pro、配备M1芯片的iPad和Mac以及后续机型上支持。

2024年将是AI手机爆发的元年，预计未来几年AI手机市场份额将快速提升。根据Canalys的预测，预计2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机，预计2028年渗透率将快速提升至54%；受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动，2023-2028年AI手机市场年均复合增长率将达到63%。预计这一转变将先出现在高端机型上，然后逐渐为中端智能手机所采用，反映出端侧生成式AI作为更普适性的先进技术渗透整体手机市场的趋势。

端侧大模型参数规模或继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。目前OPPO Find X7 系列、vivo X100系列、以及荣耀Magic 6系列等AI手机已经成功实现70亿参数规模大模型的本地部署，预计AI算力将是未来SoC升级的重中之重，从而使端侧有望部署更大规模的大模型。根据Counterpoint的预测，预计2024年端侧大模型参数量将达到130亿，预计2025 年将增长至170亿。目前一般的智能手机搭载8GB内存，支持端侧大模型的AI手机需要更大容量的内存，并且随着大模型参数量提升，所需内存容量也随之增长。IDC及OPPO表示，16GB DRAM将成为新一代AI手机的基础配置。目前OPPO Find X7 系列、vivo X100系列、以及荣耀Magic 6系列等AI手机已经支持16GB LPDDR5X，随着端侧大模型参数规模的继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。

AI手机搭载大模型并带来大量计算需求，散热方案有望迎来升级趋势。智能手机的散热方案随着技术的发展而不断演进，目前在智能手机上已经建立由液冷、VC均热板、硅脂、石墨烯、金属中框等组成的散热体系。随着端侧AI大模型参数量持续增加，以及AI算力的不断提升，AI手机在运行AI应用时产生的热量也将逐步增加，需要更高效的散热解决方案来保证AI手机的性能及稳定性，AI手机散热方案有望迎来升级趋势。三星Galaxy S24 Ultra对散热系统进行了全面升级，其中VC均热板比上代扩大了 1.9 倍，近乎翻倍的散热面积能够更好的控制机身温度，以更稳定的高性能输出为AI应用和游戏运行保驾护航。

AI手机需要不断完成推理任务而带来高能耗需求，有望推动AI手机续航能力持续升级。一般智能手机采用的电池负极材料主要是石墨，石墨负极的理论克容量大约在360-370mAh/g，而硅碳负极的理论克容量可以超过4200mAh/g，远高于石墨，硅碳负极因其高理论克容量可以提供更高的能量密度，从而增加电池的续航能力。小米及荣耀最新一代的AI手机都采用硅碳负极电池，带来了更长的续航能力；小米14 Ultra搭载的金沙江电池采用最新一代硅碳负极技术，体积缩小 8%，电量提升至 5300mAh，最高硅含量6%，拥有最高779Wh / L能量密度，续航提升17%；荣耀Magic6 Pro搭载第二代青海湖电池，采用新型硅碳负极材料和全面升级的电化学体系，使得能量密度提升到了行业领先水平，电量达到5600mAh。

3.2.2. AI PC元年有望开启， AI PC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力

全球PC出货量24Q3同比增长1.3%，延续复苏态势。根据Canalys的数据， 2024年第三季度，全球PC市场连续四个季度实现增长，台式机、笔记本和工作站的总出货量增长1.3%，达到6640万台；笔记本（包括移动工作站）的出货量达到5350万台，增长2.8%，而台式机（包括台式工作站）的出货量则下跌4.6%，达1290万台；预计未来12个月将继续保持强劲增长，主要由于2025年10月Windows 10服务终止前，仍有大量的Windows PC装机需求。

24Q3全球PC市场厂商前五名分别为联想、惠普、戴尔、华硕和苹果。根据Canalys的数据，2024年第三季度，联想位居榜首，全球出货量达到1650万台，同比增长3%，这得益于2023年第三季度后，联想出货量持续强劲；惠普紧随其后，全球出货量为1350万台，与去年同期持平；戴尔保持第三位，其出货量同比下降4%至980万台；华硕位列第四，凭借16%的同比增长成为头部厂商中增速最快的厂商；苹果则排在第五，出货量为510万台。

Windows更新周期及AI PC有望推动全球PC出货量2024年恢复增长。在节日旺季和宏观经济改善的推动下，全球PC出货量在连续七个季度下跌后迎来复苏，根据Canalys的预测，预计2024年全球PC出货量将达到2.67亿台，较2023年同比增长8%，这主要受益于Windows的更新周期，以及具备AI功能的PC（AI PC）和采用Arm架构电脑的崛起。根据Canalys的预测，预计2024年中国PC市场将迎来反弹，同比增长达到3%，预计2025 年同比增长10%，这主要得益于商用市场的换机需求；由于数字化进程的深入和渗透率的提高，平板电脑市场预计在2024年和2025年都将增长4%。

目前根据硬件要求定义AI PC，AI PC将推动PC产业生态加速迭代。具备AI功能的个人电脑（AI PC）的问世有望重振市场并改变用户体验，将专用的AI加速硬件集成到PC中，可以在效率、生产力、协作和创造力方面实现惊人的创新。Canalys 提出目前对AI PC的定义，即AI PC需要具备专用芯片组/块以承载端侧的 AI 运行负载。随着技术能力、用例和客户需求的发展，行业需要扩展标准来对产品的整体 AI 体验进行评级。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。

英特尔、AMD等芯片厂商陆续推出适用于AI PC的处理器芯片。2023年12月15日，英特尔发布酷睿Ultra处理器，采用全新的Meteor Lake架构，基于Intel 4制程工艺（7nm）；酷睿Ultra处理器搭载内置NPU AI Boost，AI 效率提升高达70%；搭载内置英特尔锐炫GPU，显卡性能提升高达2x；酷睿Ultra降低处理器功耗，功耗节省提升高达25%。2023年12月6日，AMD 发布锐龙8040系列处理器，采用Zen 4、AMD RDNA 3和AMD XDNA架构，提供16TOPS的NPU算力和高达39TOPS的整体算力。高通和苹果等也纷纷推出支持AI大模型适用于AI PC的处理器，下游PC厂商同步推出AI PC新产品。

联想、惠普等PC厂商密集发布AI PC新品，PC行业迎来iPhone时刻。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。头部PC厂商视AI PC为重要的创新机会，PC行业迎来iPhone时刻。随着英特尔、 AMD等芯片厂商陆续推出适用于AI PC的计算芯片，以及Windows向Windows11过渡，头部PC厂商联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁、华硕、三星、荣耀、华为等都计划在2024年陆续推出全新的AI PC产品。

微软推出AI PC新品 Copilot+PC。2024年5月21日，微软推出搭载Copilot功能及Windows 11的全新AI PC产品Copilot+PC，宣布将AI助手Copilot全面融入Windows系统。除了Surface产品外，主要合作伙伴Dell、联想、三星、HP、Acer、Asus都会推出Copilot+PC产品，联想推出首款Copilot+PC——ThinkPad T14s Gen 6。首批Copilot+PC笔电采用高通骁龙X Elit与 X Plus，NPU算力达到45 TOPS，比搭载M3的MacBook Air快58%；新功能回顾帮助查找PC上看过内容，提供中文等40多种语言翻译的实时字幕；GPT-4o将很快作为微软Copilot的一部分提供给用户。

AI PC元年或开启，渗透率有望快速提升。对 Windows 10 的支持已经接近尾声，这将推动 2024 年至 2025 年的重要更新周期，为用户迁移到AI PC提供了机会，PC率先走进AI舞台中央，成为个人拥抱AI的第一入口。根据Canalys的预测，2024 年全球AI PC 出货量将达到 5100 万台，占全球PC总出货量的 19%；随着 AI 功能的优势日渐明显，商业应用将激增，预计2026年AI PC出货量将达到1.54亿台，占PC总出货量的55%；受益于换机动能和全新的用户体验，预计 2028 年AI PC出货量将达到2.08亿台，占PC总出货量的71%，2024 年至 2028 年AI PC出货量的复合年增长率将达到42%。

AI PC有望推动高端PC市场收入增长。AI PC集成了专用于AI的加速器，将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，颠覆整个PC市场，并为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。根据Canalys的预测，与未集成 NPU 的传统 PC 相比，AI PC 将溢价 10%-15%；随着采用率的激增，到2025年底，价格在800美元及以上的PC将有一半以上是AI PC，到2028年，这一比例将增至80%以上。因此，800美元及以上的PC出货量将在短短四年内增长到市场的一半以上，这将有助于推动PC出货的整体价值从2024年的2250亿美元增长到2028年的2700亿美元以上。

3.2.3. 全球可穿戴腕带设备季度出货量同比小幅增长，全球TWS耳机季度出货量继续同比增长

24Q2全球可穿戴腕带设备出货量同比增长0.2%。根据Canalys的数据， 2024年第二季度，全球可穿戴腕带设备出货量增长0.2%，达到4430万台；主要得益于华为和小米的优异表现，基础手表继续引领市场增长，出货量同比增长6%；在整个可穿戴腕带设备市场中，基础手表的市场份额达到48%，创历史新高；相比之下，智能手表的出货量与2023年第二季度持平，三星、佳明、华为和谷歌的出色表现在一定程度上弥补了苹果出货量下滑带来的影响；基础手环的出货量延续下行趋势，同比下跌14%。

24Q2苹果、华为、小米、三星和Noise位列全球可穿戴腕带设备市占率前五名。根据Canalys的数据， 2024年第二季度，苹果出货量下滑5%，但依旧以17.4%的份额稳坐第一；华为出货量同比增长40%，以13.5%的市场份额位列第二；小米依托其腕带类丰富的产品组合和海外的快速扩张，同比增长23%，以13.3%的份额位列第三；三星出货量同比增长23%，以6.4%的份额位列第四；Noise受印度市场整体市场表现不佳的影响，二季度出货量同比下跌32%，但仍以5.4%的份额排名第五。

Canalys预计2024年全球可穿戴腕带设备出货量同比增长5%。根据Canalys的数据，2023年全球可穿戴腕带设备出货量为1.85亿台，同比增长1.4%。根据Canalys的预测，预计2024年全球可穿戴腕带设备市场的出货量将增长5%，总量将达到1.94亿台；尽管2024年第一季度出货量略降0.2%，但得益于智能手表市场的复苏，同比增长4%，以及基础手表细分市场的持续回暖，同步增长高达10%，预计整体市场将在年底前强力反弹；然而，基础手环的市场在2024年持续下降6%。

24Q2全球TWS耳机出货量同比增长12.6%。根据Canalys的数据，2024年第二季度，全球个人智能音频市场（包括TWS、无线颈挂式耳机和无线头戴式耳机）总出货量达到1.1亿部，同比增长10.6%，是历史上出货量最高的第二季度；其中TWS仍是全球个人智能音频市场的引领力量，出货量分别达到7700万部，以12.6%的年增长率稳占72.6%的市场份额。

24Q2苹果、三星、小米、boAt和华为位列全球TWS耳机市占率前五名。根据Canalys的数据，尽管苹果TWS耳机的份额仍然呈现下降的趋势，但仍以22%的市场份额以及1680万台的出货量稳居第一；三星以其新品Galaxy Buds 3系列以及在全球的影响力，以600万的出货量位列第二，占据7.8%的份额；小米凭借其更实惠的入门级新品Redmi Buds 6系列排名第三，出货量达到500万，市场份额为6.6%；作为前五名中唯一的印度厂商，boAt以5.3%的市场份额位列第四，出货量为470万；华为则凭借其在入门级TWS产品的布局以及时尚舒适的开放式耳机FreeClip，排名第五，出货量为370万。

3.2.4. 苹果Vision Pro开启空间计算时代，有望助力2024年全球XR 市场恢复增长

苹果Vision Pro正式发售，是当前最强大的MR头显设备。日前苹果正式发售首款MR设备Vision Pro，Vision Pro 采用 Apple M2和 R1双处理器架构，主处理器M2 芯片提供了强大的计算能力和快速的处理速度，协处理器R1芯片主要用于处理传感器数据，负责控制设备的多个摄像头、传感器和麦克风，R1 能够在 12 毫秒内将图像传输到显示屏，提供几乎无延迟的实时浏览体验；配备有 12 个摄像头、5 个传感器和 6 个麦克风，用于实时捕捉头部和手部的动作、进行眼球追踪、语音识别，提供沉浸式的交互体验；采用2300 万像素的 Micro OLED 显示屏，拥有超过 4K 的单眼分辨率，具有高分辨率、高对比度和高响应速度，带来极致的视觉体验；采用全新的三片式 Pancake 光学解决方案，使用三个透镜折射光线，从而降低色差并提高图像分辨率。Vision Pro性能突出，是当前最强大的MR头显设备。

Vision Pro采用眼球运动、手势、语音自然交互方式，引领人机交互革命。Vision Pro采用眼球运动、手势、语音命令自然的交互方式，操作过程无需手柄。Vision Pro自然的交互方式在硬件上通过12 个摄像头、5 个传感器、6 个麦克风、以及M2和 R1双处理器支撑，12颗摄像头包括2颗RGB摄像头、4颗内部红外摄像头、2颗外侧视角摄像头、4颗下侧视角摄像头，4颗内部红外摄像头可实现虹膜识别、眼球追踪功能，5个传感器包括LiDAR激光雷达、深度摄像头以及环境传感器等，这些传感器可以实现3D环境感知建模、手势识别功能，6 个麦克风可以支持语音识别。Vision Pro可以通过眼球追踪选中、凝视确认，捏合、拖拽等手势实现控制，或者直接语音命令。Vision Pro在交互体验方面实现了突破，通过先进的传感器和AI技术，用户可以在虚拟世界中自由操作，与虚拟对象进行互动。Vision Pro重新定义XR设备交互方式，引领人机交互革命。

空间计算是3D空间中全新的人机交互模式，Vision Pro开启空间计算时代。传统的人机交互模式一直是基于屏幕界面的，例如PC、智能手机、游戏机等。空间计算(spatial computing)是一种新兴的计算模型，空间计算的“空间”是指人类生活的物理空间。不同于3D建模与数字设计等领域，空间计算是包括所有关联人、虚拟人物、机器人在内实现现实与虚拟世界交互的软硬件技术，它的本质是虚拟与现实的深度融合，实现数字世界和现实世界的无缝对接，让两个世界可以相互感知和理解。空间计算将带来一种全新的交互模式，即在真实3D空间中的人机交互。Vision Pro 基于VisionOS，在macOS、 iOS和iPad OS的基础上建立，可实现强大的空间体验，是专为空间计算打造的操作系统。Vision Pro专为空间计算而设计的交互，可以用眼睛、手和声音控制Vision Pro。苹果公司CEO库克赋予Vision Pro划时代的历史意义：“如同Mac将我们带入个人计算时代，iPhone将我们带入移动计算时代，Apple Vision Pro将带我们进入空间计算时代。”Vision Pro有望成为新一代计算平台，开启空间计算时代。

开发者生态是Vision Pro强大的竞争优势，优质原生应用有望持续涌现。VisionOS基于 iOS 和 iPadOS 建立，本质上VisionOS上的应用程序开发就是iOS和iPad OS上的拓展，开发者可以使用 iOS 和 iPadOS 上已有的框架 ——SwiftUI、RealityKit、ARKit，来构建适用于 Vision Pro 的沉浸式体验。苹果简化了移植工作，iPhone和iPad应用可以快速在Vision Pro上运行。Vision Pro 的生态构建具有强大的优势，Vision Pro可以兼容iPhone和iPad应用，优质原生应用有望持续涌现。Vision Pro在全新的App Store中，目前有超过600种全新的空间体验可供探索，包括 OpenAI 的 ChatGPT，以及超过100万款兼容iOS和iPad应用程序。Vision Pro原生空间应用涵盖多种类型，按照分类来看，首发应用涵盖了沉浸式娱乐、工作生产力工具、购物以及运动健康等类型。

Vision Pro中长期有望成为年出货量达1000万的计算平台。Vision Pro定位为新一代计算平台，第一代Vision Pro与苹果的iPhone、Macbook等其他产品一样，发布之初就在设计、体验和价格方面远远超过同品类的竞争对手，第一代产品将为苹果及其供应链提供宝贵的产品反馈，之后产品持续迭代推出。根据Canalys的数据，iPhone在上市后第三年达到2000万的年出货量，第五年达到7000万的年出货量，Macbook在上市后第五年达到1000万的年出货量；随着用户群体逐渐建立并适应新计算平台，预计Vision Pro有望在上市后第四年到第五年达到1000万的年出货量。

Vision Pro有望助力2024年全球XR 市场恢复增长。2024年苹果正式发售Vision Pro，将延续2023年Meta和索尼分别推出Quest 3以及PlayStation VR2后引领行业的势头，苹果公司进入XR（包括VR、AR及MR）市场所引发的消费者兴趣将惠及市场上提供具价格竞争力头显的现有厂商，许多希望尝试该技术而被Vision Pro高昂价格劝退的发烧友将倾向于购买这一类头显，从而推动全球XR市场发展，Vision Pro有望助力2024年全球XR市场恢复增长。根据Counterpoint的预测，全球XR头显出货量预计将在2024年增加390万台，创下历史高位，实现两位数的高同比增长。

3.2.5. 中国新能源汽车月度销量继续高速增长，预计2024年中国汽车销量将稳步增长

2024年9月中国汽车销量同比下降1.7%。根据中国汽车工业协会的统计数据，2024年9月中国汽车销量达到280.9万辆，同比下降1.7%，环比增长14.5%，中国汽车市场展现出复苏迹象。中汽协预计2024年汽车市场将继续保持稳中向好发展态势，汽车总销量将超过3100万辆，同比增长3%以上。国家层面的政策加码，将进一步释放存量市场的换购需求。叠加车企新品不断投放，部分地方政府放宽限购、增发指标等多层次举措，有助于全年预期目标实现。

2024年9月中国新能源汽车销量同比增长42%。根据中国汽车工业协会统计数据， 2024年9月，中国新能源汽车销量128.7万辆，同比增长42%，环比增长17%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的45.8%。

3.3. 全球部分芯片厂商季度库存水位环比基本持平，国内部分芯片厂商季度库存水位环比持续下降

全球部分芯片厂商24Q3库存水位环比持平。根据Wind的数据，全球部分芯片厂商包括英特尔、AMD、高通、美光、TI、恩智浦、微芯、安森美2023年第二季度的平均库存周转天数为150天，2023年第四季度下降至147天，随后开始环比提升，2024年第二季度提升至171天，2024年第三季度为171天，环比持平；其中TI、微芯、安森美等主要受到工业市场需求不景气及汽车市场增速放缓等因素影响，库存还处于相对较高水平；随着下游需求的回暖，库存有望逐步下降。

国内部分芯片厂商24Q3库存水位环比持续下降。国内部分芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微23Q1的平均库存周转天数达到351天，23Q2下降到298天，23Q3下降到268天，23Q4下降到243天，24Q1下降到240天，24Q2继续下降到219天，环比下降21天，24Q3继续下降至212天，环比下降7天。24Q3国内部分芯片厂商库存水位持续下降，预计后续有望逐步回到健康水平。

3.4. 晶圆厂产能利用率季度环比持续回升，预计24Q4有望继续提升

晶圆厂产能利用率24Q3环比持续回升。半导体市场需求自2022年三季度大幅下跌，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑；国内晶圆代工龙头中芯国际23Q1的产能利用率从22Q4的79.5%大幅下降至68.1%，23Q2至24Q4产能利用率在76%-78%区间波动，24Q1提升至80.8%，24Q2继续提升至85.2%，24Q3提升至90.40%。联电23Q1的产能利用率从22Q4的90%下降至70%，23Q2则小幅提升至71%，23Q3至24Q2产能利用率在65%-68%区间波动，24Q3提升至71%。华虹半导体23Q2产能利用率从23Q1的103.5%略微下降至102.7%，随后开始大幅下降，23Q4下滑至84.1%，24Q1大幅提升至91.7%，24Q2继续提升至97.9%，24Q3继续提升至105.3%；晶圆厂中芯国际、华虹、联电24Q3产能利用率环比继续回升，华虹24Q3已经恢复到满产。

群智咨询预计24Q4全球主要晶圆厂平均产能利用率环比将持续回升。根据群智咨询的数据，2024年第三季度主要晶圆厂平均产能利用率约80%，同比增长约5个百分点，环比增长约1个百分点。先进制程方面，AI芯片及高性能计算需求稳健、先进制程代工产能利用率饱满；成熟制程方面，一方面中低端消费电子需求逐渐恢复，产业链开始积极备货，另一方面地缘政治的持续影响促使下游客户拉货，带动成熟制程整体产能利用率显著回升。群智咨询预计2024年第四季度各主要晶圆代工厂平均产能利用率有望恢复至81-82%左右，代工价格也趋稳并寻求涨价可能。总体而言，成熟制程的降价潮已告一段落。

SEMI预计2024年全球半导体制造产能将增长6%。根据SEMI在《世界晶圆厂预测报告》中的预测，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片（wpm, wafers per month）的历史新高（以8英寸当量计算）。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能（AI）的驱动。中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，在2024年增长15%至885万（wpm）后，2025年将增长14%至1010万（wpm），几乎占行业总产能的三分之一。受益于英特尔建立foundry业务和中国产能扩张，预计2024年foundry领域的产能将增长11%，2025年将增长10%，到2026年将达到1270万（wpm）。

3.5. DRAM与NAND Flash月度现货价格环比回落

2024年10月DRAM指数环比回落，部分DRAM现货价格环比回落。根据中国闪存市场的数据，2024年10月DRAM指数环比下跌7.67%。根据DRAMexchange的数据，DDR4 8Gb(512Mx16)3200的10月现货价格环比下跌1.20%；DDR4 16Gb(1Gx16)3200的10月现货价格环比下跌1.23%；DDR5 16G(2Gx8)4800/5600的10月现货价格环比下跌4.04%。2023年9月至2024年9月DRAM指数上涨7%，DRAM价格进入调整阶段。

2024年10月NAND指数环比回落，部分NAND Flash现货价格环比回落。根据中国闪存市场的数据，2024年10月NAND指数环比下跌6.60%， TLC闪存256Gb的10月现货价格环比下跌12.50%，TLC闪存512Gb的10月现货价格环比下跌13.51%。2023年9月至2024年10月NAND指数上涨51%，NAND Flash价格进入调整阶段。

TrendForce预计DRAM合约价24Q4上涨8~13%，NAND Flash合约价24Q3下降3~8%。根据TrendForce的最新调查，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI 服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持；然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，TrendForce预估第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。根据TrendForce的最新调查，NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响，wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大至10%以上；模组产品部分，除了Enterprise SSD因订单动能支撑，有望于第四季小涨0%至5%，PC SSD及UFS因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守；TrendForce预估第四季NAND Flash产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况。

3.6. 全球半导体设备季度销售额恢复同比增长，中国半导体设备季度销售额继续高速成长

24Q2全球半导体设备销售额同比增长4%，中国半导体设备销售额同比增长62%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2024年第二季度全球半导体设备销售额为267.8亿美元，同比增长4%，环比增长1%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2024年第二季度中国半导体设备销售额为122.1亿美元，同比增长62%，环比下降2%，中国对成熟制程技术的需求仍较为强劲。

2024年9月日本半导体设备销售额同比增长23.4%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2024年9月日本半导体设备销售额为3695.98亿日元，同比增长23.4%，连续第9个月实现同比增长，环比增长5.3%。日本半导体设备全球市场占有率达三成，仅次于美国位居全球第2。根据日本半导体制造装置协会的预测，在人工智能相关新支出需求的推动下，日本半导体设备销售额预计在2024年同比增长27%，达到4.03万亿日元（约270亿美元）。

SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年继续增长17%。根据SEMI在《年中总半导体设备预测报告》中的预测，预计2024年全球半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%；在前后端细分市场的推动下，预计2025年销售额将创下1280亿美元的新高，实现约17%的强劲增长；全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。从细分市场来看，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2024年增长2.8%，达到980亿美元，由于对先进逻辑和存储应用的需求增加，预计2025年晶圆厂设备领域的销售额将增长14.7%，达到1130亿美元；2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，后端细分市场的增长预计将在2025年加速，预计2025年测试设备销售额将激增30.3%；2024年封装设备的销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元，预计2025年封装设备销售额将激增34.9%。

SEMI预计2024年用于Foundry和Logic应用的晶圆厂设备销售额小幅下降，用于存储器市场的设备支出将显著增长。根据SEMI在《年中总半导体设备预测报告》中的预测，从应用来看，由于对成熟节点的需求疲软，以及2023年先进节点的销售额高于预期，2024年用于Foundry和Logic应用的晶圆厂设备销售额预计将同比下降2.9%至572亿美元，由于对前沿技术的需求增加、新设备架构的引入以及产能扩张采购的增加，预计2025年该细分市场将增长10.3%，达到630亿美元；随着供需正常化，NAND设备销售额预计在2024年将保持相对稳定，略增长1.5%至93.5亿美元，为2025年增长55.5%至146亿美元奠定了基础；2024年和2025年，DRAM设备的销售额预计将分别以24.1%和12.3%的速度强劲增长，这得益于用于人工智能部署和持续技术迁移的高带宽存储器（HBM）需求的激增。

SEMI预计未来几年全球300mm晶圆厂设备支出将呈现大幅成长趋势。根据SEMI在《300mm晶圆厂2027年展望报告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》中的预测，2024年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长4%，达到993亿美元，到2025年将进一步增长24%，首次突破1000亿美元，达到1232亿美元，预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元；从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元，强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动的；预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。

3.7. 全球硅片季度出货量继续大幅下降, 预计2025年有望强劲反弹

2023年全球半导体材料销售额同比下降8.2%。2023年半导体行业处于去库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。根据SEMI的数据，2023年全球半导体材料销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元；其中晶圆制造材料销售额下降7%至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%至252亿美元；硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大，有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。

24Q2全球硅片出货量同比下降8.9%，环比增长7.1%。硅片是半导体产业链中最重要的材料之一，也是价值含量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%。根据SEMI的数据，2024年第二季度，全球硅晶圆出货量为3035百万平方英寸，比去年同期的3331百万平方英寸下降8.9%，环比增长7.1%。SEMI SMG主席，GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免有更多的硅晶圆需求。”

SEMI预计2024年全球硅晶圆出货量将下降2%，2025年有望强劲反弹10%。根据SEMI的最新预测，2024年全球硅晶圆出货量预计将下降2%，至12174百万平方英寸，因为晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年强劲反弹10%，达到13328百万平方英寸，预计2027年硅晶圆出货量将继续强劲增长，以满足与人工智能和先进制程相关的日益增长的需求，全球半导体晶圆厂产能利用率提高，先进封装和HBM生产中新应用需要额外的晶圆，这导致了对硅晶圆需求的增加。

4. 行业动态

4.1. 全球半导体行业动态

1、OpenAI重磅更新ChatGPT新增功能——Canvas

10月4日消息，OpenAI重磅更新了ChatGPT新增功能——Canvas。Canvas是基于GPT-4o模型开发而成，它提供了一个单独的窗口，可以与ChatGPT一起执行编程、写作任务，会帮你提供意见、审核和执行具体的功能。

例如，当你在编写代码时遇到了困难，Canvas可以高亮显示有问题的代码段，帮助ChatGPT提供内联的调试建议快速修复这些错误。简单来说，可以把Canvas看成是一个内置的AI Agent功能，就是用AI来指导、协助ChatGPT一起执行任务，使输出的内容质量更好、更准确。

OpenAI称，canvas引入了一种新的合作方式——不仅仅是通过对话，而是通过用户和AI并肩创造并且完善想法。借助canvas，ChatGPT 可以更好地理解待用户完成任务的背景。用户可以突出显示特定的部分，准确表明希望 ChatGPT 关注哪些内容。就像文字编辑或代码审阅者一样，它可以在考虑整个项目的情况下提供内联反馈和建议。

OpenAI介绍了如何在canvas界面编写代码，称编码是一个迭代过程，在聊天中跟踪代码的所有修订可能很困难，而canvas让用户更容易跟踪和理解 ChatGPT 的更改。OpenAI计划继续提高此类编辑的透明度。

根据OpenAI发布的测试数据显示，在触发决策性能上，Canvas展现了其强大的能力，特别是在写作和编码任务中。它能以较高的准确率判断何时应该触发Canvas功能，写作任务的准确率达到了83%，而编码任务更是高达94%。

在编辑行为方面，Canvas同样表现出色。在有针对性编辑的性能上相比基线模型提高了18%，显示出显著的性能提升。Canvas的模型能够智能地根据用户在界面上的操作来决定是进行有针对性的编辑还是完全重写，这种根据用户交互进行智能编辑决策的能力是Canvas的一大优势。（腾讯）

2、Meta推出视频模型Movie Gen

10月4日消息，Meta 发布了一款强大的 AI 视频生成系统，名为 Movie Gen，由 Meta AI 研究团队开发，能生成高质量的视频和音频，还能进行精准的视频编辑。

视频生成：只需要一段文本提示，就能生成高清视频（1080p），最长可达 16 秒，帧率 16fps！还能理解物体运动、主体-客体交互和摄像机运动。

个性化视频生成：上传一张人物图像和一段文本提示，就能生成包含该人物的个性化视频，而且还能保持人物的身份和动作！

音频生成：Movie Gen 还能根据视频内容和可选的文本提示生成高质量的音频，包括环境音效、音效（拟音）和背景音乐，最长可达 45 秒，而且全部与视频内容同步！它甚至还能生成任意长度视频的连贯音频！

Movie Gen 主要基于两个基础模型：Movie Gen Video (300 亿参数)负责视频生成，使用 Transformer 架构和 Flow Matching 训练目标；Movie Gen Audio (130 亿参数)：负责音频生成，也使用 Transformer 架构和 Flow Matching 训练目标。（腾讯）

3、字节跳动发布首款AI智能体耳机Ola Friend

10月10日消息，字节跳动发布首款AI智能体耳机Ola Friend，这款耳机采用开放式设计，单耳重量仅为6.6克，是目前市场上同类产品中最轻的之一。Ola Friend耳机接入了豆包大模型，并与豆包APP深度结合，用户戴上耳机后，无需打开手机，便能通过语音唤起豆包进行对话，能够在信息查询、旅游出行、英语学习及情感交流等场景为用户提供帮助。

Ola Friend已经在各大电商平台开启预售，将于10月17日正式发货，售价1199元。（腾讯）

4、AMD推出代号为 "Turin" 的 EPYC 9005 系列数据中心 CPU 产品

10月11日消息，AMD 在 2024 年 10 月 11 日的 Advancing AI 活动上宣布推出代号为 "Turin" 的 EPYC 9005 系列数据中心 CPU 产品。这一系列基于全新的Zen 5和Zen 5c架构，提供从8核到192 核不等的多种配置，TDP（热设计功率）范围从155W到500W，价格从 527美元到14813美元不等。

EPYC 9005系列的旗舰型号是EPYC 9965，拥有192个物理核心和384个线程，基础频率为2.25GHz，可提升至3.7GHz，拥有384MB的L3缓存，TDP为500W，价格为14813美元。此外，该系列还包括其他多个型号，例如EPYC 9755，拥有128核心和256线程，基础频率为 2.7GHz可提升至4.1GHz，拥有512MB的L3缓存，TDP为500W，价格为12984美元。

AMD表示，与前代产品 "Genoa" 相比，EPYC 9005 系列的 IPC（每时钟周期指令数）提升了 17% 。

EPYC 9005 系列的发布，进一步巩固了 AMD 在数据中心市场的地位，特别是在高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和云计算等领域。这些 CPU 的设计旨在提供更高的核心密度、更高的频率和更大的三级缓存，从而在各种工作负载下实现更高的性能和效率。（新浪）

5、Adobe推出文生视频AI模型

10月15日消息，在 Adobe MAX年度大会上，Adobe宣布已经开始对一种文生视频AI模型进行公开测试，加入了越来越多试图利用生成式人工智能颠覆影视制作的公司行列。

Adobe文生视频AI模型被称为Firefly视频模型，Firefly视频模型是Adobe在生成式AI领域的最新扩展，它旨在帮助视频创作者和编辑者更高效地工作，通过AI技术扩展他们的创作工具集。Adobe的Firefly视频模型是以其有权使用的数据训练的，确保输出结果可以合法用于商业作品，这是Adobe在生成式AI领域的一个重要优势。此外，Adobe还强调了其对负责任创新的承诺，Firefly的AI功能是按照公司的AI伦理原则开发的，包括可问责性、责任和透明度。Adobe还提供了Content Credentials，这是一种数字内容的透明度标准，可以显示内容是如何创建和编辑的，这被应用于Creative Cloud中的一些Firefly功能，以指示使用了生成式AI。（腾讯）

6、TrendForce预计4Q24 NAND Flash合约价将下调3%至8%

10月15日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响，wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大至10%以上。模组产品部分，除了Enterprise SSD因订单动能支撑，有望于第四季小涨0%至5%；PC SSD及UFS因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守。TrendForce集邦咨询预估，第四季NAND Flash产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况。（TrendForce）

7、漏洞频发、故障率高,中国网络空间安全协会建议系统排查英特尔产品网络安全风险

10月16日消息，中国网络空间安全协会通过官方微信公众号发布了题为《漏洞频发、故障率高应系统排查英特尔产品网络安全风险》文章，建议对英特尔在华销售产品启动网络安全审查。该文章称，英特尔CPU安全漏洞问题频发；可靠性差，漠视用户投诉；假借远程管理之名，行监控用户之实；暗设后门，危害网络和信息安全。同时，文章还指出，美政府通过所谓《芯片和科学法案》，对中国半导体产业进行无端排挤和打压，英特尔公司就是这一法案的最大受益者。而英特尔为讨好美国政府，在所谓涉疆问题上积极站位打压中国，要求其供应商不得使用任何来自于新疆地区的劳工、采购产品或服务，在其财报中更是将台湾省与中国、美国、新加坡并列，还主动对华为、中兴等中国企业断供停服，这是典型的“端起碗来吃饭，放下碗就砸锅”。因此，中国网络空间安全协会建议对英特尔在华销售产品启动网络安全审查，切实维护中国国家安全和中国消费者的合法权益。（芯智讯，中国网络空间安全协会）

8、高通发布骁龙8 Elite芯片：搭载Oryon核心,性能比上代提升45%

10月21日消息，高通公司推出了全新的骁龙8 Elite芯片，骁龙8 Elite芯片在性能上实现了显著的提升，被高通称为“有史以来最强大、速度最快的移动系统级芯片（SoC）”。

骁龙8 Elite芯片搭载了第二代高通Oryon CPU，主核的基本时钟速度最高可达4.32 GHz，性能核为3.53GHz，均为64位架构。与前代相比，CPU速度提高了45%，电源的能效也提高了45%；集成了高通Adreno GPU，性能提升了40%，效率也提升了40%，系统整体功耗降低了27%；采用增强的高通Hexagon神经网络处理器（NPU）性能最高是上一代的12倍，AI性能提升了45%，每瓦能耗的能效也提升了45%；采用的Spectra图像信号处理器（ISP）和骁龙X80 5G调制解调器-RF系统也得到了AI技术的助力，能够实现更高级的摄影和视频录制功能；支持5G下载速度达到10Gbps，上传速度达到3.5Gbps，同时支持AI强化的Wi-Fi 7联网。

骁龙8 Elite芯片的发布也得到了多家智能手机制造商的支持，多家厂商计划在未来几周推出搭载这款芯片的手机。这表明骁龙8 Elite芯片将为智能手机市场带来新一轮的性能竞争，推动智能手机向更强大的计算能力和更丰富的AI应用发展。（新浪）

9、广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》

10月21日消息，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，方案提出光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力，有望带动半导体产业变革式发展，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等产业高质量发展。为加快培育发展光芯片产业，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地，制定本行动方案。（广东省人民政府）

10、苹果公司正式上线Apple Intelligence

10月28日消息，苹果公司已经正式上线了名为Apple Intelligence的人工智能服务，这项服务将通过软件更新的形式提供给iPhone、iPad和Mac用户。首批功能已经通过iOS 18.1、iPadOS 18.1和macOS Sequoia 15.1的更新向用户开放，这些更新开始向用户推出。

用户现可借助Apple Intelligence优化写作，为通知、邮件和消息生成摘要，体验交互更自然、功能更丰富的 Siri，使用消除工具移除图像中令人分心的物体，并体验更多功能。（苹果）

11、小米召开主题为“新起点”的芯片发布会

10月29日消息，小米召开了一场主题为“新起点”的发布会，发布小米15系列、小米澎湃OS 2.0以及智能手表、平板电脑等诸多新品。

小米15系列手机搭载了骁龙8至尊版芯片，该芯片采用高通自研的第二代定制Oryon架构CPU，拥有两个“超级内核”与六个“性能内核”，在性能和功耗上都有显著提升；采用了三颗徕卡高速镜头，分别是50MP主摄、超广角、长焦，统一为5000万像素，支持动态照片分享至微博、抖音、小红书等平台；小米15预计配备1.5K直屏，Pro版配备2K全等深微曲屏，并采用超声波指纹识别技术；使用了首创的铝金属高亮工艺，重量仅为不锈钢的三分之一，实现了“极窄四等边”，边框仅1.38mm，提供了良好的手感和视觉体验；搭载澎湃OS 2系统，该系统引入了三项新技术革新：HyperCore、HyperConnect和HyperAl，其中HyperAl代表的就是超级小爱，提供了更加智能的语音交互能力；小米15配备了5400mAh的大电池，相比前代产品增加了790mAh的电量，而电池体积几乎没有变化，这得益于“小米金沙江电池惊人的850Wh/L能量密度” 。

小米15系列手机的起售价为4499元人民币，其中12GB+256GB版本定价4499元起售，最高配16GB+1TB售价为5499元。（腾讯）

4.2. 河南省半导体行业动态

1、仕佳光子发布2024年第三季度报告

10月18日消息，仕佳光子发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营业收入7.29亿元，同比增长35%，归母净利润3621万元，同比增长231%；24Q3单季实现营业收入2.8亿元，同比增长33%、环比增长12%；24Q3单季实现归母净利润2425万元，同比增长345%、环比增长590%。

公司主营业务收入持续较快增长的原因主要有以下三个方面：公司不断丰富在数据中心、AI 算力等高速光通信业务领域的产品品类，产品竞争优势凸显，客户认可度不断提高；光芯片及器件方面，AWG相关产品、DFB 相关产品、光纤连接器等业务订单量均实现持续较快增长；与光芯片及器件产业链协同的室内光缆和线缆高分子材料等，较上年同期均呈现不同程度增长。（仕佳光子）

2、河南省人民政府办公厅发布《河南省推动“人工智能+”行动计划（2024—2026年）》

10月29日消息，河南省人民政府办公厅发布《河南省推动“人工智能+”行动计划（2024—2026年）》，该计划提出以重大应用需求为牵引，实施医疗、教育、科研、工业、农业、文化和旅游、城市管理、生态保护、防灾减灾等重点行业应用示范，探索人工智能在能源、金融、人力资源、消费等行业多元化应用，形成人工智能行业应用新生态。

到2026年年底，力争2—3个行业人工智能应用走在全国前列，建设一批高质量行业数据集，形成2—3个先进可用的基础大模型、20个以上垂直领域行业模型和一批面向细分场景的应用模型、100个左右示范引领典型案例，涌现一批制度创新典型做法和服务行业应用的标准规范。（河南省人民政府办公厅）

5. 估值分析与投资建议

5.1. 估值分析

目前半导体行业PE估值高于近十年中位值及平均值。目前申万半导体行业PE（TTM）约为91倍，近十年申万半导体行业PE（TTM）最大值约为189倍、最小值约为32倍，目前申万半导体行业PE（TTM）低于近十年中位值约为75倍、平均值约为82倍，半导体行业PE估值高于近十年中位值及平均值。

5.2. 投资建议

目前全球半导体月度销售额持续同比增长，24年前三季度消费类需求明显复苏，关注24Q4需求的持续性，以及工业、汽车等领域需求复苏进展；随着美国大选的落定，以及未来外部环境的预期变化，半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进，建议关注先进制造、先进封装、半导体设备及零部件、半导体材料、AI算力芯片等方向。

6. 风险提示

下游需求不及预期；

市场竞争加剧风险；

国内厂商研发进展不及预期；

国产化进度不及预期；

国际地缘政治冲突加剧风险。

证券分析师承诺：

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券分析师执业资格，本人任职符合监管机构相关合规要求。本人基于认真审慎的职业态度、专业严谨的研究方法与分析逻辑，独立、客观的制作本报告。本报告准确的反映了本人的研究观点，本人对报告内容和观点负责，保证报告信息来源合法合规。

重要声明：