总投资 1.5 亿！芯片封装测试项目，签约启东|半导体_新浪财经

1，总投资 1.5 亿！芯片封装测试项目，签约启东

11月8日上午，总投资 1.5 亿元的芯片封装测试组装线项目成功签约落户园区。相隔不到4小时，总投资1亿元的半导体工艺介质输送系统项目也成功签约落户。项目方团队成员、启东经济开发区管委会相关领导、招商公司负责人参加了签约仪式。

芯片封装测试组装线项目团队大部分都是海归博士，技术人员占比超90%。前期该企业已经在国内无线通讯高性能射频芯片开发设计领域小有成就，自主研发了近 50 款芯片，其中近 20 款芯片已实现量产，主要客户包括烽火科技、中兴通讯、佰才邦、小米等。公司在 WiFi FEM、5G 小基站、UWB 定位射频芯片市场占有率处于国内领先地位，产品性能达到国际先进水平。

半导体工艺介质输送系统项目。主要从事集成电路行业、生命科学、新能源、光纤光棒等领域工艺系统所涉及的高纯度介质输送设备的制造与安装。该企业为长江存储、华为、华虹半导体、华兴光电、京东方、韩国三星等多家国内外头部半导体企业提供专业配套服务。公司在设备集成、安装有着多项行业认证，产品受到了国内外企业的一致认可。

近期，随着全球政治局势的变化，我国的集成电路产业面临前所未有的挑战，但也蕴含着前所未有的机遇。未来国产集成电路产业的崛起势不可挡。启东经济开发区作为国内集成电路产业配套零部件及新材料企业集聚的园区，也在全力以赴赋能各类集成电路企业。

园区正在对10.3平方公里的电子信息产业园首开区加快规划建设，将为电子信息企业入驻发展提供更加广阔的空间。今年以来园区已经签约集成电路项目9个，其中5亿元以上3个。这次的签约必将为园区电子信息及半导体产业发展赋予新动能、增添新活力。我们将把招商引资的高昂热情延伸到项目开工、建设、运营的全生命周期，打好要素保障“组合拳”，以最少时间“审”、最快速度“批”，真正让企业能在园区找到春天般的温暖。（来源：江苏省启东经济开发区）

2，鑫华半导体在徐州签约

11月4日，北京天宜上佳高新材料股份有限公司（以下简称：天宜上佳）与国联股份芯多多、江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称：鑫华半导体）在徐州成功举行签约仪式。天宜上佳董事长吴佩芳、国联股份芯多多CEO郝芳、鑫华半导体研究院执行院长江宏富代表各自企业进行现场签约。

天宜上佳副总裁刘帅、副总裁郑利、副总裁傅晓、天宜上佳子公司天启颐阳副总经理王旭东等领导出席签约仪式，并与芯多多石英战略矿产合伙人、石英产业链总经理孟为、芯多多CEO助理王婷婷，芯多多石英海外矿产高级经理郑鑫磊，芯多多石英专家顾问、宿州昊晖石英董事长倪叶军以及鑫华半导体总裁田新、鑫华半导体销售总监兼内蒙鑫华副总经理廖璞，湖北鑫阳半导体生产运营部总监沈棽，鑫华半导体销售部部门经理兼湖北鑫阳半导体销售总监吴冬等共同见证了这一重要时刻。