电子行业2024年10月报：需求温和复苏，半导体销售额持续增长_新浪财经

（来源：财信证券研究）

市场行情回顾：报告期内，申万电子指数+44.7%，在申万一级行业中排名第2。申万电子三级行业全部上涨，涨幅中位数为+43.1%。涨跌幅前三分别为数字芯片设计（+64.5%）、分立器件（+61.8%）、模拟芯片设计（+59.1%），涨跌幅后三分别为被动元件（+29.5%）、面板（+18.2%）、品牌消费电子（+17.7%）。

半导体销售额保持增长，中国8月销售额同比+27.5%。全球半导体销售额8月实现531亿美元，同比+20.6%；1-8月累计实现3374亿美元，同比+18.2%。中国半导体销售额8月实现166亿美元，同比+27.5%；1-8月累计实现1190亿美元，同比+25.1%。低基数下的温和复苏，叠加AI、新能源汽车等结构性需求拉动，2024年以来的半导体月度销售额同比持续增长，中国半导体销售额增速高于全球水平，低谷后迎来反弹。

存储芯片价格底部反弹后趋于平稳，报告期内出现回调。DDR3、4、5现货平均价月环比分别-3.3%、-0.3%、-1.8%，256、512GB SSD行业市场价月环比分别-3.1%、-1.8%。现货价随行就市，一定程度反映供需关系。我们预计此前价格大幅反弹主要受供给端影响，未来价格能否进一步上行需观察需求能否持续向好。

中国半导体设备销售额维持高位。1）全球半导体设备销售额2024Q2实现267.8亿美元，同比+3.8%；2024年累计实现532.0亿美元，同比+1.1%。2）中国大陆半导体设备销售额2024Q2实现122.1亿美元，同比+61.7%；2024年累计实现247.3亿美元，同比+84.4%。我们推测主要原因是：地缘因素不确定性增强，半导体自主可控需求促进关键设备进口。我们预计，本轮逆周期扩产有望为国产设备及材料厂商提供发展机遇，芯片设计厂商也有望受益于产能的释放。

终端需求温和复苏。全球智能手机三季度出货3.16亿台，同比+4.4%，环比+10.8%。中国智能手机二季度出货0.72亿台，同比+9.0%，环比+3.3%。三季度全球PC出货量为6300万台，同比-2.0%，环比+3.8%，出货量逐步修复至疫情前水平。全国新能源汽车销量9月实现129万辆，同比+42.4%；1-9月销量累计832万辆，同比+32.6%。

印制电路用覆铜板进出口出现回调。9月印制电路板用覆铜板进出口整体上量、价均有所回调。进口3426吨，同比+18%，环比-18%；出口5993吨，同比-29%，环比-25%。进口均价2.74万美元/吨，同比-8%，环比+5%；出口均价0.71万美元/吨，同比+22%，环比+5%。进口金额实现0.94亿美元，同比+9%，环比-14%；出口金额实现0.43亿美元，同比-14%，环比-22%。1-9月累计进口8.32亿美元，同比+22%；累计出口4.66亿美元，同比+14%。

台湾PCB行业营收同比持续增长，AI服务器及FPC相关企业营收亮眼。台湾PCB厂商9月实现营收713亿新台币，同比增长7%，环比增长-1%；年初至9月累计营收5560亿新台币，同比增长10%。公司层面，AI服务器及FPC相关企业业绩更佳，金像电9月实现营收33亿新台币，同比增长17%，环比增长-7%；年初至9月累计营收290亿新台币，同比增长35%。

投资建议：1）2024年全球PCB市场有望迎来复苏，高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域，如沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。2）考虑2023年至今我国半导体设备销售额维持高位，预计我国半导体产业正经历一场规模较大的逆周期扩张，建议关注国产替代相关板块。如半导体设备的北方华创、中微公司，半导体材料&耗材的鼎龙股份，芯片设计的寒武纪，晶圆代工的中芯国际。

风险提示：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险

行情回顾

报告期内，申万电子指数+44.7%，在申万一级行业中排名第2。2024年9月22日至10月22日，沪深300指数+23.6%，申万一级行业指数涨跌中位数为+24.1%，计算机排名第一（+45.6%），公用事业排名最末（9.7%）。电子上涨44.7%，排名第2，涨幅居前。

报告期内，PCB指数+35.3%，在申万电子三级行业中排名第11。2024年9月22日至10月22日，申万电子三级行业全部上涨，涨幅中位数为+43.1%。涨跌幅前三分别为数字芯片设计（+64.5%）、分立器件（+61.8%）、模拟芯片设计（+59.1%），涨跌幅后三分别为被动元件（+29.5%）、面板（+18.2%）、品牌消费电子（+17.7%）。

个股方面，报告期内申万电子个股涨跌中位数为38.9%。不包含上市天数不足200天个股、ST股以及北交所个股，涨幅前五分别为国民技术（+262%）、台基股份（+189%）、茂莱光学（+167%）、捷捷微电（+167%）、瑞可达（+136%），涨幅后五分别为伊戈尔（-0.3%）、深华发A（+5.1%）、宸展光电（+5.5%）、深圳华强（+5.6%）、易德龙（+8.8%）。

PE估值超过中值水平。近7年，申万电子板块整体法估值PE-TTM中值为36倍，中位数法估值PE-TTM中值为46倍。2024年10月22日，申万电子整体法PE-TTM为44倍，月环比上涨42.2%，估值水平处于历史后82.4%分位；中位数法PE-TTM为56倍，月环比上涨45.1%，估值水平处于历史后88.0%分位。从PE看，申万电子行业估值已超过历史中值水平。

半导体景气度跟踪

2.1 半导体销售额

2.2 存储芯片价格

存储芯片价格底部反弹后趋于平稳。存储芯片市场规模占集成电路的30%左右，且价格存在明显的周期波动，对半导体产业趋势具有指示作用。

DRAM产品，反弹趋于平稳，不同世代产品价格走势分化。10月22日，DDR3、4、5现货平均价分别为0.87、3.79、4.84美元，月环比分别-3.3%、-0.3%、-1.8%，与此前最低点价格相比，分别-9.4%、+39.3%、+24.7%。

NAND产品，反弹趋于平稳，近期出现回调。10月22日，256、512GB SSD行业市场价分别为15.5、27.0美元，月环比分别-3.1%、-1.8%，与此前最低点价格相比，分别+52%、+42%。触底反弹之后，SSD价格增速放缓，并出现回调。

近期DRAM和NAND产品价格走势出现分化，DRAM价格走势强于NAND。我们推测可能的原因包含：1）传统服务器及AI服务器等产品升级，拉动DDR4、5需求结构性回暖，而NAND的需求主要体现在容量的增大。2）海外大厂加大HBM投资力度，挤压部分DDR产能，使得供给端减少。综合来看，现货价格随行就市，一定程度反映了产品供求关系。此前价格的大幅反弹预计主要是受供给端影响，未来价格能否进一步上行需观察需求能否持续向好。

2.3 半导体设备销售额

2020—2022年大扩产后，全球半导体设备销售额增速短期放缓，中国大陆受自主可控等多重因素影响，半导体设备销售额仍表现亮眼。1）全球半导体设备销售额2024Q2实现267.8亿美元，同比+3.8%；2024年累计实现532.0亿美元，同比+1.1%。2）中国大陆半导体设备销售额2024Q2实现122.1亿美元，同比+61.7%；2024年累计实现247.3亿美元，同比+84.4%。

2023年，在全球半导体设备市场规模缩水的背景下，中国大陆市场在二季度开始逆势增长。2024年二季度，中国大陆半导体设备销售额仍然维持高位，同比保持高增长。我们推测主要原因是：地缘因素不确定性增强，半导体自主可控需求促进关键设备进口。

设备销售额大增，有望为国产科技提供有力支持。中长期看，2023年中旬开始大幅增长的设备进口额，将逐步转换为芯片制造能力，国产芯片产能有望大幅增长。一般情况下，新增产线建设需要约两年时间，考虑选址、建厂等时间缩短等因素，设备投产时间有望进一步缩短。我们预计，本轮逆周期扩产有望为国产设备及材料厂商提供发展机遇，芯片设计厂商也有望受益于产能的释放。

日本半导体设备出货额同比持续增长。2024年8月，日本半导体设备出货额达到3510亿元，同比+22.5%，环比+0.9%。今年1月以来，日本半导体设备出货额同比持续增长。

2.4 台湾晶圆代工企业营收

台积电9月营收同比+39.6%，先进制程需求旺盛。台积电是全球晶圆代工龙头，充分受益于AI及高性能运算等前沿技术发展。台积电9月实现营收2519亿新台币，同比+39.6%；1-9月累计营收20257亿新台币，同比+31.9%，先进制程需求持续旺盛。联电9月营收同比-0.6%，成熟制程需求有望回暖。联电是全球第三大晶圆代工厂，制程技术以成熟节点为主。联电9月实现营收189.4亿新台币，同比-0.6%；1-9月累计营收1719亿新台币，同比+2.6%，成熟制程需求有望逐步企稳回暖。

终端需求景气度跟踪

PCB行业下游应用领域基本涉及所有的电子产品，主要应用领域包括通信、3C类消费电子、计算机及服务器、汽车电子、工控医疗以及航空航天等行业。根据Prismark数据，2023年全球PCB下游中，占比靠前的应用主要有手机18.7%，PC 13.6%，其他消费电子12.9%，服务器/数据存储11.8%，有线基础设施8.6%，无线基础设施4.6%。

全球智能手机出货量三季度同比+4.4%。2024年第三季度，全球智能手机出货3.16亿台，同比+4.4%，环比+10.8%。中国智能手机二季度出货0.72亿台，同比+9.0%，环比+3.3%。低基数叠加温和复苏，今年上半年智能手机出货量实现回暖。随着下半年传统旺季到来，全球智能手机出货量环比实现两位数增长。四季度安卓以及华为阵营将持续发布新机，有望进一步刺激需求。

中国8月手机出货量回暖，同比+26.7%。2024年8月，中国手机出货量为2404万台，同比+26.7%。二季度以来，手机月出货量均实现同比高增长。从上市新机型数量看，8月上市新机型47款，进入消费旺季，新机型数量环比增加18款，但比去年同期减少8款。

全球PC三季度出货量同比-2.0%，华硕&宏碁月度营收持续增长。2024年第三季度，全球PC出货量为6300万台，同比-2.0%，环比+3.8%。华硕&宏碁月度营收持续增长，8月合计实现营收884亿新台币，同比增长15%。疫情期间PC及平板需求得到集中释放，导致其后PC需求承压，近期全球PC出货量已出现一定修复。预计在换机周期及产品创新等因素的影响下，PC市场有望迎来复苏。

新能源汽车销量维持高增长。全国汽车销量9月实现281万辆，同比-1.7%；1-9月销量累计2156万辆，同比+2.3%。全国新能源汽车销量9月实现129万辆，同比+42.4%；1-9月销量累计832万辆，同比+32.6%。2024年1-9月，新能源汽车渗透率为38.6%，去年全年为31.6%。汽车行业电气化、智能化和网联化等变化不断推进，单车PCB等电子器件价值量得到显著提升，新能源汽车成为PCB等电子器件的主要需求之一。

PCB行业跟踪

4.1 印制电路用覆铜板进出口情况

印制电路用覆铜板9月进出口情况具体如下：

数量上，9月进口3426吨，同比+18%，环比-18%；出口5993吨，同比-29%，环比-25%。9月进出口数量出现一定减少。

均价上，9月进口均价2.74万美元/吨，同比-8%，环比+5%；出口均价0.71万美元/吨，同比+22%，环比+5%。进口价格波动较大，长期震荡上行；出口价格相对稳定。2024年覆铜板价格出现一定涨幅，预计一方面是受原材料价格波动影响，另一方面AI等技术发展对产品提出更高要求，拉动价格上涨。

金额上，9月进口金额实现0.94亿美元，同比+9%，环比-14%；出口金额实现0.43亿美元，同比-14%，环比-22%。1-9月累计进口8.32亿美元，同比+22%；累计出口4.66亿美元，同比+14%。9月量、价均有回调，进出口金额较去年同期仍有较大涨幅。

4.2 台湾PCB行业营收情况

台湾PCB厂商营收同比持续增长，9月营收同比+7%。台湾PCB厂商9月实现营收713亿新台币，同比增长7%，环比增长-1%；年初至9月累计营收5560亿新台币，同比增长10%。其中，硬板&载板厂9月实现营收479亿新台币，同比增长10%，环比增长-4%；年初至9月累计营收4021亿新台币，同比增长10%。软板厂9月实现营收234亿新台币，同比增长1%，环比增长6%；年初至9月累计营收1540亿新台币，同比增长10%。原材料端，原材料厂9月实现营收519亿新台币，同比增长2%，环比增长-4%；年初至9月累计营收4569亿新台币，同比增长6%。其中，CCL厂9月实现营收332亿新台币，同比增长7%，环比增长-2%；年初至9月累计营收2840亿新台币，同比增长8%。台湾PCB行业保持景气，月度营收同比持续增长。

4.3 台湾PCB公司营收情况

AI服务器及FPC相关企业业绩更佳。1）服务器相关多层板、HDI板企业业绩维持增长，金像电9月实现营收33亿新台币，同比增长17%，环比增长-7%；年初至9月累计营收290亿新台币，同比增长35%。2）FPC板营收同比表现亮眼。臻鼎9月实现营收193亿新台币，同比增长8%，环比增长9%；年初至9月累计营收1155亿新台币，同比增长19%。

行业及公司动态

5.1 行业新闻

5.1.1 ASML三季度订单额不及预期

阿斯麦第三财季净销售额74.7亿欧元，市场预期71.7亿欧元；第三财季订单额为26.3亿欧元，市场预期为53.9 亿欧元；预计第四财季净销售额将在 88 亿欧元至 92 亿欧元，市场预期为 89.5 亿欧元；预计全年净销售额 280亿欧元，市场预期277.1亿欧元；预计2025年净销售额将在300亿欧元至350亿欧元之间，市场预期为359.4亿欧元；预计2025年毛利率将在51%至53%之间，此前预期为54%至56%。

ASML财报指出，订单走弱的主要原因为中国大陆需求的下滑以及非AI市场需求复苏的不及预期。我们通过分析海关总署披露的半导体设备进口数据发现，当前中国大陆半导体产业可能正经历一轮规模较大且抢先配置核心设备的逆周期扩张。我们预计中国大陆当前在手核心设备充足，ASML订单不及预期事件对我国半导体产业发展的短期影响有限。

资料来源：新浪财经

5.1.2 台积电第三季度业绩超预期

台积电第三季度净利润3253亿元新台币，同比增长54%，预估2993 亿元新台币；第三季度毛利率57.8％，预估54.8％；第三季度营收7596.92亿元新台币，上年同期 5467.33 亿元新台币，市场预期7421.66亿元新台币。

台积电预计第四季度销售额 261亿美元至269 亿美元，预估249.4 亿美元；台积电预计第四季度毛利率 57％至59％，预估54.7％；预计2024年资本支出将略高于300亿美元；以美元计算，预计今年销售额将增长近 30％。

资料来源：台积电

5.1.3 国产光刻胶通过量产验证

武汉太紫微光电科技有限公司（以下简称“太紫微公司”）推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。该产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于被业内称之为“妖胶”的国外同系列产品UV1610，T150 A在光刻工艺中表现出的极限分辨率达到120nm，且工艺宽容度更大，稳定性更高，坚膜后烘留膜率优秀，其对后道刻蚀工艺表现更为友好，通过验证发现T150A中密集图形经过刻蚀，下层介质的侧壁垂直度表现优异。

资料来源：湖北省经济和信息化厅

5.2 公司动态

5.2.1 沪电股份：前三季度归母净利润预计同比增长91.05%-96.29%

公司发布2024年前三季度业绩预告。预计前三季度归母净利润实现18.2亿-18.7亿元，同比增长91.05%-96.29%。第三季度归母净利润实现6.8亿-7.3亿元，同比增长47.67%-58.53%。

业绩变动原因：受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，预计公司2024年第三季度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。

资料来源：公司公告

5.2.2 北方华创：前三季度归母净利润预计同比增长43.19%-64.69%

公司发布2024年前三季度业绩预告。预计前三季度营收实现188.3-216.8亿元，同比增长29.08%-48.61%；归母净利润实现41.3-47.5亿元，同比增长43.19%-64.69%。第三季度营收实现74.2-85.4亿元，同比增长20.42%-38.60%；归母净利润实现15.6-17.9亿元，同比增长43.78%-64.98%。

业绩变动原因：1）公司精研客户需求，丰富产品矩阵，拓宽工艺覆盖范围，主营业务继续保持良好发展态势，市场占有率稳步攀升，前三季度收入实现同比稳健增长。2）随着公司营收规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率持续提高，成本费用率稳定下降，前三季度归属于上市公司股东的净利润同比持续增长。

资料来源：公司公告

5.2.3 长电科技：第三季度营收同比增长约14.9%

公司发布2024年第三季度营收简报。公司2024年第三季度（2024年7月至9月）合并营业收入预估为人民币94.9亿元左右，较去年同期的合并营业收入同比增加约14.9%，较第二季度（2024年4月至6月）合并营业收入环比增加约9.8%。公司2024年1月至9月合并营业收入预估为人民币249.8亿元左右，较去年同期的合并营业收入增加约22.3%。